DSP自動(dòng)加載過(guò)程及程序燒寫(xiě)的簡(jiǎn)化設計
TMS320C6701(以下簡(jiǎn)稱(chēng)C6701)是一款浮點(diǎn)運算DSP,適用于需要大量運算且實(shí)時(shí)性要求高的場(chǎng)合,如導航解算等。在浮點(diǎn)DSP芯片中,C6701是一款可應用于惡劣環(huán)境并具有高可靠性的產(chǎn)品,因此該型DSP芯片雖然推出較早,卻依然在某些領(lǐng)域具有重要應用價(jià)值。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/271564.htmDSP應用程序需脫離開(kāi)發(fā)系統獨立工作,在實(shí)時(shí)DSP應用系統中,通常將應用程序存儲在外部非易失性存儲器(如FLASH、EEPROM、PROM等)中。系統上電后,DSP將外部程序存儲器的程序代碼加載到可高速存取的RAM中,加載完成后自動(dòng)跳轉到零地址開(kāi)始運行。因此DSP程序燒寫(xiě)及自動(dòng)加載是實(shí)時(shí)DSP系統設計的重要部分。本文采用的燒寫(xiě)方法不需要格式轉換到外部輔助設備,同時(shí)DSP程序不再進(jìn)行二次加載,簡(jiǎn)化了燒寫(xiě)及程序自動(dòng)加載的過(guò)程。
1加載方案及電路設計
1.1外圍電路設計
C6701有三種加載模式:不加載(No Boot)、ROM加載(Rom Boot)、主機加載(Host Boot)。這三種加載模式由C6701的BOOTMODE[4:0]引腳電平設定,由這5個(gè)引腳的設置共同決定使用何種存儲空間映射模式。
在惡劣環(huán)境及高可靠應用場(chǎng)合中,可使用不加載方式,也可使用程序從ROM中加載到DSP片外高可靠RAM存儲器中的運行方式。FLASH、EEPROM、PROM等程序存儲芯片多為8位或16位,在高可靠應用環(huán)境中8位比較常見(jiàn)。本文中設置BOOTMODE[4:0]為01010B,即程序由外部8位程序存儲器加載到外部32位SRAM中,LENDIAN引腳接高電平。
外部程序存儲器選用FLASH芯片AM29LV160,32位SRAM芯片選用ACT—S512K32V.FLASH和SRAM芯片與C6701的硬件連接如圖1和圖2所示。

圖1 DSP與8位FLASH芯片接口示意圖

圖2 DSP與32位SRAM芯片接口示意圖
1.2加載方案設計
在BOOTMODE[4:0]為01010B的設置下,程序由外部8位程序存儲器加載到外部32位SRAM中。C6701具體加載過(guò)程為:DMA按默認時(shí)序從CE1地址(0x01000000)復制64 KB到零起始地址外部SRAM芯片中,加載完成后,從零地址處開(kāi)始執行。C6701加載過(guò)程與C6713稍有不同,C6713只復制1 KB到零起始地址。64 KB應用程序可以滿(mǎn)足部分應用需求,本例中應用程序小于64 KB,C6701的DMA自動(dòng)加載即可滿(mǎn)足要求。當應用程序大于64 KB時(shí),開(kāi)發(fā)人員需要在前64 KB中編寫(xiě)將DSP應用程序從外部ROM搬移到指定存儲空間的二級引導程序,詳細過(guò)程可參考文獻。
2 DSP應用程序設計
一個(gè)C語(yǔ)言工程通常包括。c文件、。cmd文件、。asm文件、。h文件和。lib文件。其中。cmd文件既是內存定位文件,又是鏈接器命令文件,在鏈接過(guò)程中起著(zhù)重要作用。鏈接時(shí),鏈接器把所有目標文件中的同名段合并,并按鏈接器命令文件給各段分配地址。中斷向量表決定加載完成后的C語(yǔ)言程序入口,通常中斷向量表用。asm文件實(shí)現。。cmd文件和中斷向量表的編寫(xiě)是決定DSP程序加載成功與否的關(guān)鍵和難點(diǎn)。
2.1 .cmd文件設計
。cmd文件的作用是實(shí)現應用程序和數據在DSP映射存儲空間中的定位,存儲空間的分配與硬件設計密切相關(guān)。本文BOOTMODE[4:0]為01010B,即存儲空間為MAP0映射模式,由CE0片選的RAM空間起始地址為0x00000000,由CE1片選的FLASH空間起始地址為0x01000000,用戶(hù)程序小于64KB.。cmd文件如下:

2.2中斷向量表設計
本文中斷向量表如下:


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