在ISSCC 2015，工程師們都在聊什么？

　　三星描述了第二代128 Gbit 3D NAND Flash。這個(gè)韓國巨頭在密集型閃存中領(lǐng)先，并有望在今年晚些時(shí)候擊敗臺積電14/16 nm 。事實(shí)上，幫助它保留住主要競爭對手蘋(píng)果作為代工客戶(hù)。

　　ISSCC只有少部分論文只有臺積電 16 nm工藝。預計明年會(huì )有更多，并且會(huì )有首次來(lái)自使用Intel 14 nm FinFET工藝的論文。

　　來(lái)自加利福尼亞大學(xué)洛杉磯分校的Behzad Razavi 表示，他看到了用帶有收發(fā)器的軟件無(wú)線(xiàn)電降低到DSP連接小型ADC和天線(xiàn)的趨勢，雖然接收機仍然需要復雜的模擬電路。

　　來(lái)自Imec的醫療電子專(zhuān)家Chris van Hook表示人們不需要去分析云，他看到在一些論文中有更多的自學(xué)習算法被嵌入在節點(diǎn)級的芯片中。

　　IBM主機處理器設計師Jim Warnock表示他最感興趣的有關(guān)低功耗數字跟蹤的論文：“用不同的電路設計實(shí)現在幾赫茲下運行且只有pW的功耗，這是一個(gè)不同的世界。”

　　一個(gè)來(lái)自Berkeley的博士后表示啟動(dòng)startup Psikick在設計物聯(lián)網(wǎng)芯片，以驅動(dòng)能量采集器，他希望能因此啟動(dòng)他自己的物聯(lián)網(wǎng)芯片。

　　在高端芯片方面，Linley分析師 David Kanter說(shuō)，IBM的大型機芯片組芯片設計者在對他們的處理器進(jìn)行差異化上受到挑戰，因為他們越來(lái)越多地轉移到現成的技術(shù)。如果一個(gè)具有里程碑意義的代工廠(chǎng)按照預期出售，在基于14 nm工藝的zSeries芯片將由Globalfoundries操刀。

　　IBM的Warnock 表示對此有信心，他有用于分析和主機功能的加速器模塊的一系列清單。他希望設計由Globalfoundries生產(chǎn)的芯片。