2015年P(guān)A市場(chǎng)難緩供貨緊張狀態(tài)

　　今年國內中低端智能手機的爆發(fā)對PA需求不斷放大。從第二季度開(kāi)始，PA芯片市場(chǎng)便處于供貨緊張的狀態(tài)，5月下旬更出現斷貨問(wèn)題，PA芯片供給缺口越來(lái)越大。集微網(wǎng)記者今天有幸采訪(fǎng)到國內射頻前端廠(chǎng)商中普微電子的CEO焦健堂先生，業(yè)內親切的稱(chēng)呼他“焦叔“，聊聊中普微電子的現狀以及未來(lái)PA市場(chǎng)的發(fā)展前景。

　　2015年P(guān)A市場(chǎng)供貨吃緊狀態(tài)難解

　　PA(功率放大器)是手機中除主芯片外最重要的外圍元件之一，影響著(zhù)手機的信號強度、通信質(zhì)量以及基站效率。2G手機時(shí)代僅需要兩顆PA，而4G手機時(shí)代因LTE頻段的碎片化，使得一部4G手機需要四顆PA芯片。據iFixit的iPhone 6手機拆解分析中發(fā)現其使用了5顆PA芯片。

　　焦叔認為，由于對智能手機市場(chǎng)的快速發(fā)展預測不準，各PA廠(chǎng)商的存貨量不足，導致PA市場(chǎng)處于供貨吃緊狀態(tài)。目前中普微電子的主要客戶(hù)以TCL、天瓏、西可和海派為主，公司擁有國內最全的3G PA產(chǎn)品線(xiàn)，滿(mǎn)足客戶(hù)對于PA的市場(chǎng)需求，明年公司還將推出4G PA芯片以應對4G智能手機的快速發(fā)展。隨著(zhù)2015年4G智能機的新一輪爆發(fā)期，PA市場(chǎng)的供貨吃緊狀態(tài)可能還將持續。

　　“中普微電子2014年的銷(xiāo)售額是1300萬(wàn)美金，我們希望在明年做到3000萬(wàn)～5000萬(wàn)美金，”焦叔說(shuō)道。IDC發(fā)布最新中國智能手機調查數據顯示，2015年中國智能手機的出貨量有望達到4.5億，其中將有3.3億部手機支持4G，占比達到71.7%。TCL公司明年也將市場(chǎng)目標定在1億臺。隨著(zhù)不斷增長(cháng)的市場(chǎng)需求，相信中普明年銷(xiāo)售目標的實(shí)現沒(méi)有問(wèn)題。

　　服務(wù)品質(zhì)年 中普重視知識產(chǎn)權的積累

　　中普微電子是由在北美半導體行業(yè)工作多年，具有集成電路設計、系統集成及企業(yè)管理經(jīng)驗的團隊組成，公司于2010年成立，總部設在無(wú)錫，在上海、深圳、香港和美國的達拉斯設有銷(xiāo)售和研發(fā)中心，主要從事射頻IC設計、研發(fā)及銷(xiāo)售。

　　中普一直以其高性?xún)r(jià)比的優(yōu)勢在市場(chǎng)上備受歡迎，得到眾多客戶(hù)和品牌商的肯定。焦叔對中普最大的組織架構調整是實(shí)現研發(fā)人員與客戶(hù)的直接對接。這不僅能夠更好的提高效率，還能讓研發(fā)人員了解到客戶(hù)的真正需求，起到一舉兩得的功效。 ”對于中普來(lái)說(shuō)，2015年將是個(gè)‘服務(wù)品質(zhì)年’!“焦叔講道，”我們將更貼近客戶(hù)，貼近應用，而不僅僅是解決技術(shù)問(wèn)題。“研發(fā)能力是產(chǎn)品品質(zhì)的基本保障，而客戶(hù)滿(mǎn)意度則是公司服務(wù)品質(zhì)的最終追求，中普將會(huì )緊貼著(zhù)這兩個(gè)重要指標為客戶(hù)提供服務(wù)。

　　穩定性和移植性是PA芯片的兩個(gè)重要指標，中普微電子的PA產(chǎn)品在客戶(hù)端已經(jīng)通過(guò)高通、聯(lián)發(fā)科、博通以及展訊等公司的認證，在性能和兼容性上得到了客戶(hù)的一致肯定。在技術(shù)創(chuàng )新方面，中普微電子一直重視知識產(chǎn)權的積累，對于智能手機廠(chǎng)商走出海外可能遇到的“知識產(chǎn)權問(wèn)題”，焦叔表示中普絕對不會(huì )出現這樣的問(wèn)題。

　　PA芯片市場(chǎng)的工藝技術(shù)前景

　　砷化鎵(AsGe)材料一直以其高電子遷移率和高截止頻率被廣泛應用于射頻功率器件。隨著(zhù)RF成本壓力遞增，芯片商開(kāi)始從較貴的砷化鎵制程技術(shù)，轉向標準化、價(jià)格親民的硅鍺(SiGe)和CMOS RF方案，其中CMOS RF可在性能媲美砷化鎵產(chǎn)品的前提下，降低一半兒以上制造和測試成本，并達成更高的集成度已成為業(yè)界布局的焦點(diǎn)。

　　“目前砷化鎵RF芯片仍是市場(chǎng)主流，出貨占比高達九成。”焦叔認為，“但即便PA市場(chǎng)工藝技術(shù)有轉向CMOS RF的趨勢，近幾年內大范圍推廣的情況不太可能。”中普微電子在CMOS RF工藝上已經(jīng)有了足夠的技術(shù)儲備，未來(lái)將隨著(zhù)PA市場(chǎng)需求的變動(dòng)而變。

　　不過(guò)，主推CMOS RF技術(shù)的RFaxis公司全球銷(xiāo)售副總裁Rayond Biagan認為，“CMOS RF芯片在即將爆發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將有搶眼的表現。”未來(lái)在物聯(lián)網(wǎng)掀動(dòng)的低成本RF設計風(fēng)潮下，砷化鎵的光環(huán)也許將逐漸被CMOS RF取代。