X波段MCM T/R組件的系統補償設計

　　圖7 加補償電路后T/R組件接收支路系統仿真結果

　　(金絲長(cháng)度0.4mm，直徑25微米)

　　從圖7可以看出加入補償電路后，駐波小于1.6，增益增加到25～28dB，整個(gè)組件級聯(lián)性能基本達到不考慮金絲直接連接的性能指標。

　　4 結論與分析

　　從金絲補償電路前后，T/R組件系統級聯(lián)的性能的比較中，我們可以看出補償電路的效果是顯而易見(jiàn)的。在仿真過(guò)程中為了簡(jiǎn)化仿真過(guò)程，將所有金絲尺寸和仿真電路尺寸均設為相同尺寸，沒(méi)有對每個(gè)器件進(jìn)行單獨優(yōu)化。本文所使用的補償電路的等效電路為低通電路，這種電路大量運用于阻抗變換和電路匹配，因此，如果將每個(gè)單元電路的S參數對補償電路進(jìn)行優(yōu)化，系統級聯(lián)后的性能指標完全有可能獲得更滿(mǎn)意的結果。本文所使用的金絲模型直接采用ADS軟件中電路靜態(tài)模型，針對實(shí)際電路中金絲可能的拱高以及與前后LTCC微帶線(xiàn)的壓接位置，在三維仿真軟件HFSS中對金絲進(jìn)行了三維建模仿真，仿真結果表明三維模型與電路靜態(tài)模型精度相當，權衡仿真速度和精度，采用靜態(tài)模型更有效。