X波段基片集成波導帶通濾波器的設計

　　普通金屬波導具有傳輸損耗小、功率容量大、品質(zhì)因數高等特點(diǎn)，但是不方便與其它微波毫米波電路集成，制作難度和成本也比較高。微帶類(lèi)傳輸線(xiàn)由于傳輸損耗大、品質(zhì)因數低等因素，限制了電路的性能。基片集成波導是近年來(lái)提出的一種新型導波結構，具有低差損、低輻射、高品質(zhì)因數等優(yōu)點(diǎn)，可以設計出接近于普通金屬波導的微波毫米波濾波器、功率分配器、耦合器和天線(xiàn)。這種新型導波結構能夠很方便地與微帶、共面波導等其它微波毫米波平面電路集成。

　　1 理論基礎

　　基片集成波導的結構，如圖1所示：兩排金屬化通孔的中心間距為a，金屬化通孔的直徑和間距分別為d和p，介質(zhì)基片的厚度和介電常數分別為w和εr，電磁波在介質(zhì)基片的上下金屬面和兩排金屬化通孔所圍成的矩形區域內以類(lèi)似于介質(zhì)填充矩形波導中的場(chǎng)模式傳輸。

　　W.CHE等人對普通矩形金屬波導和基片集成波導的等效性進(jìn)行了分析，L.Yan等人提出了基于MOL(Method of Lines)的用于分析基片集成波導傳輸特性的全波分析方法，并提出了反映普通矩形金屬波導和基片集成波導之間等效關(guān)系的經(jīng)驗方程

　　對TMx0n而言，其中：a表示等效矩形金屬波導的歸一化寬度，即基片集成波導寬度a與其等效的矩形金屬波導的寬度之比

　　由于基片集成波導與普通金屬波導具有近似的結構和傳輸特性，可以采用等效矩形金屬波導的模型分析基片集成波導。文中將普通矩形金屬波導的并聯(lián)電感耦合波導濾波器的理論運用到基片集成波導濾波器的設計之中。并聯(lián)電感耦合波導濾波器是用半波長(cháng)的波導段作為串聯(lián)諧振器，用電感膜片的并聯(lián)電感作為諧振器間的耦合結構。

　　設計方法：

　　(1)設僅有TE10單模傳輸，選定低通原型，實(shí)現低通與帶通之間的轉換。

　　λg0、λgl、λg2、λg分別是在頻率ω0、ω1、ω2、ω上的波導波長(cháng)，Wλ是相對帶寬。

　　(2)計算出各阻抗變換器阻抗K。

　　已知這些阻抗變換器阻抗后，即可對電感膜片的尺寸和諧振器的長(cháng)度進(jìn)行設計。

　　(3)從各阻抗變換器阻抗計算出各并聯(lián)感抗X

　　(4)根據上面求得的歸一化電抗求出各諧振器的電長(cháng)度和各諧振器的長(cháng)度。

　　各諧振器的電長(cháng)度

　　(5)由各耦合膜片的感抗和矩形波導膜片電感加載關(guān)系曲線(xiàn)求出電感膜片的尺寸。

　　(6)利用矩形金屬波導與基片集成波導的等效關(guān)系，通過(guò)式(1)~式(4)將普通金屬波導并聯(lián)電感耦合濾波器所得到的設計尺寸轉換為基片集成波導結構濾波器的尺寸。