海思2015第一或二季推入門(mén)級芯片 榮耀手機將搭載

　　華為(HUAWEI)旗下的海思半導體(Hisilicon)近期不斷推出新品，在不少新發(fā)布的榮耀手機之中，也都能夠看到海思晶片的身影，未來(lái)榮耀手機是否會(huì )與海思晶片畫(huà)上等號，不免讓人產(chǎn)生聯(lián)想。曾經(jīng)兼管海思晶片銷(xiāo)售的華為榮耀國際業(yè)務(wù)部總裁尹龍日前接受手機王網(wǎng)站北京專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，目前榮耀手機并不會(huì )完全選用海思晶片，榮耀高階與中間價(jià)位的手機已經(jīng)都有采用海思晶片的產(chǎn)品，未來(lái)甚至更低階的產(chǎn)品也會(huì )搭載，預計 2015 年第一或第二季海思將會(huì )有具爆發(fā)力的入門(mén)級晶片推出。

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　　尹龍指出，選用海思晶片的前提是要能夠替榮耀手機帶來(lái)相對優(yōu)勢，在晶片的采購上并不會(huì )只選擇自家產(chǎn)品，因為刻意的保護主義會(huì )讓產(chǎn)品失去競爭力。尹龍指出，榮耀 6 內部曾經(jīng)討論過(guò)是否要選用高通晶片，但后來(lái)發(fā)現 Kirin 920 能夠支援 LTE Cat.6，甚至領(lǐng)先高通，不過(guò)當產(chǎn)品需要支援全網(wǎng)通時(shí)則是選用了高通晶片，因此完全是以產(chǎn)品考量為出發(fā)點(diǎn)，誰(shuí)領(lǐng)先就用誰(shuí)，并不會(huì )特別排除高通或聯(lián)發(fā)科。

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　　▲尹龍表示，華為投入晶片研發(fā)是迫于無(wú)奈，因為高通的授權費用相對貴，而這個(gè)決策也讓華為內部至今相當痛苦，但當海思晶片加上華為設備與終端都能成為市場(chǎng)上技術(shù)領(lǐng)先者時(shí)，自然不需要擔心特定市場(chǎng)的保護主義門(mén)檻。