基于MCF52235 的RFID 通用開(kāi)發(fā)平臺設計

　　概述射頻識別(RFID，Radio Frequency Identification)是一種非接觸式的自動(dòng)識別技術(shù)，通過(guò)射頻信號在空間上的耦合實(shí)現非接觸式數據傳輸，達到自動(dòng)識別對象并獲取相關(guān)信息的目的。

　　目前市場(chǎng)上有大量的、面向眾多領(lǐng)域的RFID應用系統。在開(kāi)發(fā)這些RFID系統時(shí)，若因不同的應用需求和應用環(huán)境，而將每個(gè)RFID系統孤立看待，無(wú)疑會(huì )增加開(kāi)發(fā)成本和延長(cháng)開(kāi)發(fā)周期。因此，文中基于構件化的封裝設計思想設計了一個(gè)RFID系統通用的軟硬件平臺，對軟硬件進(jìn)行封裝，提高軟硬件的可重用性和可移植性，在保證系統性能的前提下，避免重復勞動(dòng)，縮短開(kāi)發(fā)周期。

　　1總體設計方案

　　1.1 RFID射頻識別系統一般模型

　　RFID射頻識別系統因具體應用不同其組成會(huì )有所不同，但是通過(guò)分析它們的共性可以建立一個(gè)一般的模型，如圖1所示。該模型主要由電子標簽、射頻識別裝置即讀卡器、PC主機組成。電子標簽與射頻識別裝置之間通過(guò)耦合元件實(shí)現射頻信號的空間耦合。在耦合通道內，根據時(shí)序關(guān)系，實(shí)現能量的傳遞、數據的交換。

　　一個(gè)通用的RFID系統開(kāi)發(fā)平臺是指：此平臺以RFID射頻識別系統一般模型為基礎，提供開(kāi)發(fā)RFID射頻識別系統通用的硬件和軟件構件。在設計思路上須遵循構件化設計、可二次開(kāi)發(fā)性和平臺化設計原則。

　　1.2 RFID通用開(kāi)發(fā)平臺硬件構件模型

　　在一般模型中，電子標簽根據自身是否帶電源可分為有源標簽、無(wú)源標簽，根據存儲方式分為只讀標簽、讀寫(xiě)標簽，根據工作距離分為密耦合型標簽識別距離1cm內、近耦合型標簽識別距離10 cm內、鄰近型標簽識別距離100 cm內。不同的電子標簽識別技術(shù)不一樣。

　　文中的通用開(kāi)發(fā)平臺主要面向無(wú)源的近耦合型RFID應用，參照ISO/IEC 14443協(xié)議操作13.56 MHz讀寫(xiě)標簽(Type A卡)或者只讀標簽(Type B卡)，并配備各種常用接口和外設如通用I/O口、網(wǎng)絡(luò )、串口、SPI、USB、LCD、語(yǔ)音以適應不同的應用。RFID通用開(kāi)發(fā)平臺硬件構件模型如圖2所示。在單芯片解決方案中，通常MCU內部包含有通用I/O口和一些內置的功能模塊如串口、網(wǎng)絡(luò )等，因此相對于核心構件MCU而言，通用I/O口、SPI、串口、網(wǎng)絡(luò )是MCU內部構件，LCD、語(yǔ)音、USB、射頻可以看成是其外設構件。

　　1.3 RFID通用開(kāi)發(fā)平臺軟件構件模型

　　RFID通用開(kāi)發(fā)平臺軟件設計分為兩大部分：

　　底層軟件構件層和高層構件層。其中底層軟件構件層針對硬件構件編程，是硬件驅動(dòng)程序的封裝，高層構件層根據用戶(hù)的實(shí)際應用需求調用底層軟件構件層封裝好的功能函數。通用平臺的軟件構件層次模型如圖3所示。將通用I/O口的驅動(dòng)封裝為GPIO構件，各內置功能模塊的驅動(dòng)程序封裝為功能構件，合稱(chēng)為內部軟件構件。外設的驅動(dòng)程序封裝為外設軟件構件。

　　原則上開(kāi)發(fā)基于此平臺的各種應用只需要設計PC端的應用軟件，其余軟、硬件構件不需要進(jìn)行改動(dòng)，這就是RFID通用開(kāi)發(fā)平臺的構件化封裝設計的思想。高層構件層提供了訪(fǎng)問(wèn)各個(gè)構件的網(wǎng)絡(luò )命令，PC端主機操作網(wǎng)絡(luò )、射頻、LCD、USB、語(yǔ)音等構件時(shí)，只需發(fā)送相應的網(wǎng)絡(luò )命令即可。