Molex 剛性-柔性電路簡(jiǎn)化關(guān)鍵任務(wù)的電源和信號分配

　　Molex 公司推出剛性-柔性電路和電路組件。超級可靠的 Molex 剛性-柔性電路和電路組件在高速的軍事與航天領(lǐng)域的數據和通信設備中可以使阻抗不連續性降至最低，重量極輕、便于攜帶，適用于各種惡劣環(huán)境下的使用。

　　Molex 市場(chǎng)總監 Dan Dawiedczyk 表示 :“剛性-柔性電路和電路組件可以實(shí)現海陸空之間的無(wú)縫通信。在標準的剛性電路板或線(xiàn)纜不可行的情況下，剛性-柔性組件可以通過(guò)一種統一的方式來(lái)解決輸入功率、信號分配和包裝方面的問(wèn)題。剛性-柔性電路和電路組件使得無(wú)需再使用獨立的電路板、連接器和線(xiàn)纜。”

　　Molex 剛性-柔性電路和電路組件設計用于一系列多種從手持式到大型的存儲設備與計算設備，在一個(gè)獨立的電源和信號解決方案中同時(shí)結合了柔性銅電路和剛性 PCB 電路的優(yōu)勢，具有絕佳的可靠性，總應用成本更低。這一混合式的構造中包含剛性和柔性基板，一起層壓為獨立結構，從而將 PCB 的功能與柔性印刷電路技術(shù)整合到一起。這一柔性電路支持更大的連接器外殼以及表面安裝電子組件的陣列，可使組件彎曲或折疊到三維封裝空間中，使最終產(chǎn)品得到優(yōu)化。

　　Molex 柔性電路的構造可以多達 20 層以上，具體取決于特定的設計要求。每個(gè)剛性-柔性電路的設計可滿(mǎn)足客戶(hù)獨特的應用要求。剛性-柔性電路采取表面安裝方式，安裝在一側或兩側，可提高電路的總密度并提供附加的封裝選項。非粘合層具有最高的靈活性，適用于緊密的空間。柔性基層將電源和信號技術(shù)集成到一個(gè)封裝中，以便減輕重量并優(yōu)化軍用設備中的封裝效果。

　　Dawiedczyc 補充道 :“Molex 的剛性-柔性組件可以為高端的任務(wù)關(guān)鍵性電源和信號分配設計提供一種完整的低應用成本解決方案。”

　　Molex 的柔性電路和電路組件提供一系列材料層疊和設計布局選項，滿(mǎn)足嚴格的軍事應用要求。采用剛性-柔性電路的組件可以采取壓裝、波峰焊或表面安裝方式，可利用 Molex 的全套連接器產(chǎn)品組合，包括 Impact™、NeoScale™、SlimStack™ 以及其他眾多產(chǎn)品。有關(guān)更多信息，請訪(fǎng)問(wèn) www.molex.com/link/rigidflex.html。請在 www.molex.com/link/register 處注冊訂閱 Molex 的電子公告新聞通訊。