富士通發(fā)表小型RFID標簽，可直接貼在人體或金屬

　　以目前現有技術(shù)來(lái)說(shuō)，若要將RFID標簽貼附在具有電波抑制效果的金屬或人體時(shí)，都會(huì )受到影響而無(wú)法將標簽做得更小，因此只能放棄以RFID標簽來(lái)管理。新的技術(shù)不受標簽貼附素材特有的電波抑制效果影響，體積更小，應用層面更廣。

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　　日本富士通研究所周三(12/3)發(fā)表可直接貼在人體使用的小型RFID標簽，不受標簽貼附素材特有的電波抑制效果影響，體積更小，應用層面更廣。

　　以目前現有技術(shù)來(lái)說(shuō)，若要將RFID標簽貼附在具有電波抑制效果的金屬或人體時(shí)，都會(huì )受到影響而無(wú)法將標簽做得更小，因此只能放棄以RFID標簽來(lái)管理。以2m通訊距離的條件來(lái)說(shuō)，受到電波抑制效果影響必須制作長(cháng)度75mm以上、厚度約5mm的RFID才能確保通訊無(wú)礙。但富士通研究所利用添加超薄樹(shù)脂材料與全新的RFID標簽結構設計，讓電波不受抑制，制作出長(cháng)度30mm、厚度0.5mm，并能正常通訊的輕薄短小RFID標簽。

　　如此一來(lái)，目前受限于材質(zhì)導致RFID標簽尺寸過(guò)大而無(wú)法貼附的機械零件，即可貼上RFID標簽有效率的管理，也可以將RFID放在貼身的IC晶片卡中進(jìn)行門(mén)禁管理，應用層面變得更加廣泛。

　　今后富士通研究所將持續研究更合理化的量產(chǎn)技術(shù)，最快可在2015年內將新型RFID標簽投入實(shí)用。