IoT/汽車(chē)應用需求挹注　MEMS代工商機滾滾

　　微機電系統(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長(cháng)高峰。瞄準物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車(chē)應用對MEMS元件龐大需求，歐美及臺灣MEMS晶圓代工廠(chǎng)已競相加碼布局動(dòng)作感測器、壓力計、麥克風(fēng)、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關(guān)鍵制程技術(shù)，并陸續通過(guò)客戶(hù)認證進(jìn)入量產(chǎn)，可望為營(yíng)收挹注強勁成長(cháng)動(dòng)能。

　　亞太優(yōu)勢微系統公司總經(jīng)理蔡裕賢提到，為微縮晶片體積，光通訊元件商亦開(kāi)始評估導入MEMS制程。

　　亞太優(yōu)勢微系統公司總經(jīng)理蔡裕賢表示，物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、行動(dòng)裝置、醫療和光通訊設備對系統占位空間、功耗要求日益嚴格，刺激愈來(lái)愈多晶片商投入研發(fā)MEMS制程，以打造更小尺寸且省電的動(dòng)作、環(huán)境或光學(xué)感測器，以及高速、高頻寬的光通訊元件，因而帶動(dòng)一波MEMS晶圓代工商機。

　　看好市場(chǎng)成長(cháng)性，包括歐系的Tronics Microsystems、X-Fab，美系的Teledyne DALSA、IMT及以色列的TowerJazz，以及臺灣晶圓雙雄和亞太優(yōu)勢皆積極搶攻MEMS代工山頭。

　　蔡裕賢強調，MEMS代工業(yè)者已布局各種感測器制程多年，正快速追趕意法半導體(ST)和Bosch Sensortec兩家整合元件制造(IDM)大廠(chǎng)的技術(shù)能力，近期更特別鎖定物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)應用領(lǐng)域，加緊開(kāi)發(fā)低功耗、低成本且小尺寸的MEMS加速度計、磁力計、壓力計和麥克風(fēng)，以及溫/濕度、紫外光(UV)和紅外線(xiàn)(IR)等環(huán)境感測器制程，以搭上萬(wàn)物智慧互連設計熱潮。

　　以亞太優(yōu)勢為例，已投入2年以上時(shí)間專(zhuān)注研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)、手機、醫療和車(chē)用系統的感測器解決方案，近期則開(kāi)始擴大生產(chǎn)壓力計，瞄準穿戴式電子、流量計、汽車(chē)胎壓監測系統(TPMS)和血壓計等各式智慧感測裝置，現與合作夥伴正邁入產(chǎn)品合格認證階段，目標系于明后年大量商用。

　　亞太優(yōu)勢微系統研發(fā)處副處長(cháng)吳建宏補充，根據全球前三大汽車(chē)一級(Tier 1)供應商的產(chǎn)品藍圖，未來(lái)整部智慧汽車(chē)可望安裝約十八個(gè)壓力計，以監控引擎室壓力、油壓、煞車(chē)性能、安全氣囊和TPMS等多種車(chē)用系統運作狀態(tài)，商機規模龐大，因而吸引許多晶圓廠(chǎng)和MEMS晶片新秀加緊卡位。

　　至于物聯(lián)網(wǎng)方面，蔡裕賢透露，壓力和環(huán)境感測將是智慧家庭、穿戴式電子設計熱門(mén)焦點(diǎn)，包括智慧手環(huán)/手表、冰箱、洗衣機和能源管理設備皆將導入壓力計，以及各種環(huán)境感測器，達成高度輔助導航、溫/濕度、氣體和流量監控等智慧應用;因此該公司亦正緊鑼密鼓部署相關(guān)制程，協(xié)助晶片商搶攻商機。

　　顯而易見(jiàn)，感測器需求涌現，已促進(jìn)MEMS代工服務(wù)崛起，而隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品降價(jià)和快速上市的壓力加遽，MEMS代工廠(chǎng)更將挾生產(chǎn)成本和靈活度等優(yōu)勢，持續擴大影響力。蔡裕賢認為，透過(guò)晶圓代工服務(wù)，晶片商可加速克服偏重機械結構和特殊材料的MEMS制程挑戰，并提升研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)濟效益，進(jìn)而開(kāi)辟互補式金屬氧化物半導體(CMOS)邏輯制程以外的廣大市場(chǎng)。