中國LED封裝器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析

　　(一)覆晶型LED芯片封裝

　　除了垂直式芯片外，覆晶型芯片也是業(yè)界極力發(fā)展的目標。覆晶型芯片的制作較立體型簡(jiǎn)單許多，且可避掉復雜工藝，使得量產(chǎn)可行性大幅提升，加上后端芯片工藝金手指和過(guò)孔技術(shù)成熟輔助，以往必須種植多顆金球的固晶方式轉變?yōu)榇竺娣eP、N電極直接黏著(zhù)支架，搭配上eutectic固晶方式，更大大的簡(jiǎn)化了覆晶型芯片封裝的技術(shù)門(mén)坎，再者，縮短的封裝散熱路徑，相較于水平式芯片有較佳的散熱能力，驅動(dòng)電壓也可下降，在未來(lái)節能減碳的驅動(dòng)下，覆晶型芯片封裝會(huì )是很好的解決方案。

　　基于上述封裝的考慮，目前采用的主要封裝技術(shù)為熒光粉涂布以及轉注工藝。熒光涂布是億光發(fā)展的技術(shù)，主要是在芯片上覆蓋一層薄薄的熒光層，如此可大幅提升組件的發(fā)光效率，目前億光已將此產(chǎn)品運用在高功率件上。

　　轉注工藝技術(shù)則原本是使用在小型的表面貼裝型產(chǎn)品上面獲得了很大成功，并進(jìn)一步將此技術(shù)運用在高功率機種上，克服了硅成型與粘模等技術(shù)問(wèn)題，目前由于TV等背光組件功率的提升與信賴(lài)性的要求，傳統的PPA反射蓋基板為有機材料，無(wú)法像硅或樹(shù)脂提供較佳的耐熱與耐光能力，為了有效提升信賴(lài)性，計劃將此轉注工藝技術(shù)運用在背光組件的產(chǎn)品上。

　　關(guān)于封裝尺寸，目前所能達成之最小高功率封裝體尺寸為3.0×3.0mm，甚至是2.0×2.0mm以下的樣品制備，然而目前市售最普遍的規格仍為3.5×3.5mm產(chǎn)品，此一產(chǎn)品的應用面極為廣泛，因此，億光身為開(kāi)啟固態(tài)照明時(shí)代的先鋒分子，億光電子將持續將小尺寸高功率技術(shù)應用于此產(chǎn)品上，以低成本的氮化鋁陶瓷基板搭配高反射率的反射鏡實(shí)施，制作此項產(chǎn)品所需的封裝支架，另外并會(huì )應用共金固晶的工藝技術(shù)，藉由金屬快速的將熱由LED中心地帶導向高導熱的氮化鋁陶瓷，以期降低LED組件的操作溫度，達成高效率(150lm/w)、高功率(3-5W操作)、長(cháng)壽命(60000hrs)、低能耗的LED產(chǎn)品表現。

　　芯片選擇將與全球的優(yōu)質(zhì)合作伙伴共同致力于現有芯片的質(zhì)量改良與降低成本，以及新芯片結構的快速開(kāi)發(fā)，以期能以成本最低之大量生產(chǎn)的硅膠壓模工藝技術(shù)，降低現有LED芯片工藝的封裝成本，并以快速反應的光學(xué)結構設計符合新設計芯片結構的取光效果，務(wù)求達成量產(chǎn)成本最低、效率最高的設計目標。

　　(二)20W以上LED封裝

　　在LED封裝方面，COB封裝技術(shù)是另一大重點(diǎn)，10W以下LED不適用COB封裝技術(shù)，這個(gè)領(lǐng)域主流上仍然采用單顆大功率封裝形式;20W以上的LED則較適合采用COB封裝技術(shù)。目前日本LED球泡燈市場(chǎng)主要轉為以COB多晶封裝為主，傳統大功率芯片及模塊則大多用于MR16等指向性L(fǎng)ED燈源。

　　目前COB封裝用得比較多的是鋁基板、銅基板和陶瓷基板等。每種材料的導熱系數不同，導致其導熱性能的差異，如鉆石的導熱系數是1000，其次是銀和銅為400左右，然后鋁是100多，而陶瓷的導熱系數在8-22之間。在絕緣材料中，陶瓷的導熱系數已經(jīng)算是不錯，加上價(jià)格便宜，故許多封裝選擇采用陶瓷基板。

　　(三)高壓LED封裝

　　除高功率LED外，高壓LED的封裝也是一大重點(diǎn)。高壓LED的封裝產(chǎn)品橫跨了1W、2W及4W的產(chǎn)品市場(chǎng)，而高壓產(chǎn)品的問(wèn)世，就是以全新的思維解決固態(tài)照明因降壓電路的存在而造成多余能量耗損的問(wèn)題，并進(jìn)而協(xié)助終端消費者降低購買(mǎi)成本。同時(shí)，由于高壓LED芯片本身具藍寶石基板，側向光較一般的芯片為強，因此在封裝時(shí)應采用全角度均勻披覆的熒光粉設計，以求封裝體在全視角色溫一致，進(jìn)而提升光的質(zhì)量。

　　高壓LED產(chǎn)品的封裝技術(shù)重點(diǎn)在于延續上述優(yōu)點(diǎn)，此外更應提供消費者更多的便利性，使得不同區域在不同的電壓操作條件下，都能得到快速且方便的應用。例如億光電子推出的4W產(chǎn)品，可直接利用電路板的線(xiàn)路串并聯(lián)設計來(lái)符合全球110V及220V不同的電壓源需求。且由于單一組件封裝體的電壓跨壓，可達110V甚者220V，因此在開(kāi)發(fā)高壓LED封裝時(shí)，億光電子堅持使用絕緣的陶瓷基板封裝體形式，以降低小尺寸之間正負電極火花放電的危險性。