超過(guò)15,000個(gè)美高森美太空產(chǎn)品配置于長(cháng)達10年的羅塞塔號探測器任務(wù)

　　致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)祝賀歐洲太空總署(ESA)、美國國家航空航天局(NASA)和其合作伙伴的羅塞塔號(Rosetta)探測器成功實(shí)現了觀(guān)測67P/Churyumov-Gerasimenko彗星的任務(wù)目標。

　　超過(guò)15,000個(gè)美高森美高可靠性創(chuàng )新太空產(chǎn)品，比如跨越多項技術(shù)的FPGA、二極管、晶體管和集成電路用于這個(gè)長(cháng)達10年、跨越40億英里的關(guān)鍵任務(wù)應用中，并且繼續支持該任務(wù)進(jìn)行多種研究項目。美高森美支持該任務(wù)的產(chǎn)品包含在由多個(gè)歐洲太空總署承包商建造的數個(gè)航空電子設備和平臺功能中。

　　美高森美公司總裁兼首席執行官James J. Peterson表示：“美高森美很榮幸能夠在超過(guò)55年的時(shí)間里為先進(jìn)太空計劃提供高可靠性半導體解決方案。隨著(zhù)羅塞塔號探測器的任務(wù)全面啟動(dòng)，我們?yōu)楣炯夹g(shù)在這項任務(wù)中發(fā)揮作用而感到驕傲，并且向歐洲太空總署、美國國家航空航天局和其合作伙伴以及所有促成任務(wù)成功的個(gè)人表示祝賀。”

　　美高森美服務(wù)太空工業(yè)超過(guò)了55年，并且將為未來(lái)任務(wù)繼續開(kāi)發(fā)新的創(chuàng )新產(chǎn)品和技術(shù)，作為其廣泛的抗輻射(radiation-hardened)和耐輻射(radiation-tolerant)太空產(chǎn)品組合的一部分，其中包括FPGA、ASIC、RF元件、二極管、晶體管、MOSFET、混合型產(chǎn)品、電源、定制半導體封裝和集成配電系統。

　　位于弗吉尼亞州的蒂爾集團咨詢(xún)公司(Teal Group) 資深分析師兼太空研究總監Marco Cáceres稱(chēng)：“我們預計在未來(lái)10年里將會(huì )發(fā)射1,200 個(gè)50Kg或更大質(zhì)量的新航天器。這表示這種質(zhì)量類(lèi)別的航天器數量將會(huì )比過(guò)往10年增長(cháng)20%。”