新一代傳感器接口規格I3C首次亮相

　　產(chǎn)業(yè)組織MIPI協(xié)會(huì )(MobileIndustryProcessorInterfaceAlliance)日前在美國亞歷桑納州Scottsdale舉行的MEMS產(chǎn)業(yè)高峰會(huì )上，發(fā)表新一代的微機電系統(MEMS)感測器與其他感測器和感測器中樞(hub)或處理器之間的介面規格I3C草案;新標準是上一代I2C介面的擴展。

　　MIPI協(xié)會(huì )感測器工作小組主席KenFoust表示：“I3C在I2C規格之上建立了功能超集(superset)，支援額外的高資料傳輸速率(HighDataRate，HDR)模式，能媲美SPI介面技術(shù);舊的I2C介面感測器能與I3C匯流排連結，不過(guò)要充分利用I3C功能集的優(yōu)勢，感測器端與主控制器端的硬體都需要更新?！?/p>

　　I3C介面不只可供行動(dòng)裝置應用(該介面在這個(gè)領(lǐng)域將被稱(chēng)為SenseWire)，也能應用在各種嵌入式系統，提供更高的速度以及更高的能源使用效益;新介面規格能支援目前所有裝置所采用的各種感測器。今日光是智慧型手機可能就內含十數種感測器，挑戰了I2C與SPI的極限;I3C的開(kāi)發(fā)為產(chǎn)業(yè)界帶來(lái)了能支援各種不同類(lèi)型感測器的單一介面技術(shù)。

　　MIPI協(xié)會(huì )的感測器工作小組在新規格的制訂過(guò)程中，獲得了協(xié)會(huì )許多成員的支持;那些成員包括手機、平板裝置與筆記型電腦制造商、品牌廠(chǎng)、半導體供應商、應用處理器開(kāi)發(fā)商、軟體供應商、IP工具供應商以及測試設備業(yè)者。

　　Foust指出，I3C融合了I2C(雙線(xiàn)、簡(jiǎn)單)與SPI(低功耗、高速度)的優(yōu)勢并加入了新功能，包括支援in-band中斷、動(dòng)態(tài)編址(dynamicaddressing)，以及更先進(jìn)的電源管理，同時(shí)也向后相容I2C介面感測器：“內含眾多感測器的系統若采用I3C介面，將可大幅降低成本與功耗;這類(lèi)系統的擴展性也將優(yōu)于采用I2C或SPI介面的系統?！?/p>

　　MIPI協(xié)會(huì )并與MEMS產(chǎn)業(yè)團體(MEMSIndustryGroup，MIG)進(jìn)行了合作，對雙方的成員廠(chǎng)商進(jìn)行調查，以滿(mǎn)足所有成員對新標準的期望;這些成員包括AMD、AMD、Audience、Broadcom、Cadence、Intel、InvenSense、LatticeSemiconductor、MediaTek、MentorGraphics、Nvidia、NXP、STMicroelectronics、Synopsys、Qualcomm、QuickLogic、VLSIPlusLtd.、ZMDI與其他廠(chǎng)商。.

　　Foust形容I3C介面是一種“演化”而非革新，集合了I2C與SPI的優(yōu)點(diǎn)，目標是能拓展更高的市場(chǎng)滲透率;新介面能滿(mǎn)足市場(chǎng)對感測器介面功耗更低、所需元件更少、延長(cháng)電池壽命的需求，其設計也注意到了未來(lái)技術(shù)升級時(shí)更改架構的簡(jiǎn)易性。

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　　MIPI協(xié)會(huì )新發(fā)表的MEMS感測器介面規格I3C(SenseWire)架構

　　I3C保留了架構簡(jiǎn)單的雙線(xiàn)(two-wire)介面，能向后相容I2C;提供最低10Mbit/s的資料傳輸速率，并可再向上提升;新介面支援in-band中斷，能減少元件的接腳數以及訊號路徑，功耗效率更高，支援多主匯流排(multi-master)、動(dòng)態(tài)編址、指令碼相容性(command-codecompatibility)，以及先進(jìn)電源管理功能、包括休眠模式。