2014中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )在武漢召開(kāi)

　　由工業(yè)和信息化部電子信息司、湖北省經(jīng)濟和信息化委員會(huì )、工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)主辦，武漢東湖新技術(shù)開(kāi)發(fā)區管理委員會(huì )、武漢市信息產(chǎn)業(yè)辦公室承辦的2014中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )于11月6日在武漢隆重召開(kāi)。

　　工業(yè)和信息化部楊學(xué)山副部長(cháng)、湖北省人民政府許克振副省長(cháng)、工業(yè)和信息化部電子信息司彭紅兵副司長(cháng)，湖北省經(jīng)信委歐陽(yáng)萬(wàn)坤主任，武漢市委常委、東湖高新區黨工委胡立山書(shū)記，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)盧山主任、高松濤副主任等部、省、市領(lǐng)導及核高基專(zhuān)家出席了此次大會(huì )。

　　楊部長(cháng)照片

　　楊學(xué)山副部長(cháng)在致辭中指出，隨著(zhù)我國經(jīng)濟轉型升級速度加快，集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎性、戰略性、先導性的地位愈發(fā)凸顯。黨中央國務(wù)院高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)。今年6月24日正式發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》。該綱要是今后若干年內發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的綱領(lǐng)性文件，與以往產(chǎn)業(yè)政策相比有三個(gè)明顯特征。一是把領(lǐng)導重視通過(guò)組織形式保障。二是根據集成電路產(chǎn)業(yè)高強度投資建設的需要，設立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金。三是對全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行規劃和部署，促使集成電路產(chǎn)業(yè)可持續發(fā)展擁有良好的基礎和環(huán)境。在黨中央和國務(wù)院的深切關(guān)懷和各界努力之下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步取得了較好成績(jì)。2014年1-9月，全行業(yè)實(shí)現銷(xiāo)售收入2126億元，同比增長(cháng)17.2%;其中設計業(yè)銷(xiāo)售收入747億元，同比增長(cháng)30%。這表明在黨中央國務(wù)院的決策部署下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現良好的發(fā)展和增長(cháng)態(tài)勢。工信部將貫徹落實(shí)國務(wù)院關(guān)于推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目標和任務(wù)。經(jīng)過(guò)長(cháng)期堅持不懈的努力實(shí)現跨越發(fā)展。

　　副省長(cháng)照片

　　本屆大會(huì )以“推動(dòng)整機與芯片聯(lián)動(dòng)，打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”為主題，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表等500多人圍繞會(huì )議主題進(jìn)行了深入探討。財政部財政科學(xué)研究所白景明副所長(cháng)對產(chǎn)業(yè)投資金融政策進(jìn)行了分析，核高基專(zhuān)家陳軍寧介紹了智能移動(dòng)終端SoC的現狀、趨勢及挑戰。武漢新芯集成電路制造有限公司、ARM、華大九天、浙江大華技術(shù)股份有限公司等企業(yè)做了精彩的報告。

　　頒獎新聞圖片

　　大會(huì )還公布了第九屆“中國芯”遴選結果，共頒發(fā)最佳市場(chǎng)表現產(chǎn)品10名、最具潛質(zhì)產(chǎn)品11名、最具投資價(jià)值企業(yè)5名、最具創(chuàng )新應用產(chǎn)品5名。

　　大會(huì )設IC技術(shù)與發(fā)展專(zhuān)題論壇、移動(dòng)互聯(lián)專(zhuān)題論壇、物聯(lián)網(wǎng)與傳感器專(zhuān)題論壇、投融資專(zhuān)題論壇。其中，投融資論壇依舊備受關(guān)注。近期國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金的成立引發(fā)了業(yè)界對投融資新一輪話(huà)題的熱烈討論，主辦方邀請了國資委研究中心、華芯投資管理有限責任公司、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權投資基金有限公司、華登國際投資集團、全國中小企業(yè)股份交易系統(新三板)、中國工商銀行、中關(guān)村科技租賃有限公司等機構做報告，榮獲2014最具投資價(jià)值企業(yè)的艾普柯微電子(上海)有限公司等30多家集成電路企業(yè)參與，現場(chǎng)氣氛熱烈。

　　工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)將進(jìn)一步通過(guò)組織實(shí)施“中國芯”工程，促進(jìn)芯片企業(yè)創(chuàng )新發(fā)展，以整機應用帶動(dòng)芯片研發(fā)，以芯片研發(fā)支撐整機升級，增強芯片市場(chǎng)競爭優(yōu)勢。