TT Electronics為插件電阻實(shí)現表面貼裝提供新的引腳成型方案

　　TT Electronics推出一項將軸向插件電阻轉換為表面貼裝形式的新服務(wù)。高效的ZI成型選項使得在貼片或MELF (表面貼裝無(wú)引腳) 形式中無(wú)法實(shí)現的插件電阻特性可以為表面貼裝電路設計者所用。

　　新的ZI成型服務(wù)能夠使客戶(hù)提高其生產(chǎn)流程的效率，并減少人為出錯機會(huì )。例如，需要散熱到空氣中的額定功率高達5W的功率電阻現在可進(jìn)行表面貼裝了——這對要散熱到PCB板并需要另外的生產(chǎn)流程進(jìn)行貼裝的多個(gè)貼片電阻陣列來(lái)說(shuō)是一個(gè)理想的替代。

　　此外，插件的精密金屬膜器件使用ZI成型服務(wù)可以使薄膜貼片電阻不能實(shí)現的功率與穩定性組合成為可能。另外，TT Electronic的多個(gè)可熔斷和高壓器件與UL認證、航空認證以及客戶(hù)批準的器件現在都可以實(shí)現表面貼裝了。

　　ZI成型電阻以卷盤(pán)塑料載帶的方式供貨，可用于真空貼片系統。如果貼片速度與器件重量相符則可以使用標準的平面或MELF吸嘴。

　　TT Electronics電阻產(chǎn)品全球市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)總監Jerry Seams稱(chēng)：“這個(gè)獨特的引腳成型選項解決了如何從表面安裝器件中得通到插件產(chǎn)品性能的老問(wèn)題。ZI引腳成型選項使得電路和電路板布局設計人員能夠將有性能優(yōu)勢的圓柱插件電阻整潔高效的表面貼裝到印刷電路板上。”

　　了解更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)頁(yè)： http://www.ttelectronicsresistors.com/pdf/datasheet/ZI-Form.pdf 。