基于立體封裝技術(shù)的復合電子系統模塊應用
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● 32位浮點(diǎn)DSP
● 100萬(wàn)門(mén)FPGA
● 4MB FLASH
● 1MB SRAM
● 16位高速DAC
● 12位高速ADC
● 14位高速ADC
● RS422收、發(fā)
● CAN
● 觸發(fā)器輸出
3.1 DSP
DSP采用高速32位浮點(diǎn)型FT-C6713，為整個(gè)系統的控制中心，負責程序控制和FPGA之間通訊。DSP和FPGA、FLASH、SRAM互聯(lián)，其中DSP存儲部分連接了一片2M*16Bit FLASH 及256K*32Bit SRAM ，用于系統程序ROM及數據高速緩存。FLASH、SRAM的控制信號由FPGA產(chǎn)生。DSP配置為16Bit ROM啟動(dòng)模式。
DSP的I2C、JTAG對外引出做引腳。其中JTAG信號用于對系統的仿真調試以及程序燒錄。兩路I2C都有引出，可擴展外圍I2C器件。其應用連接方式如下：
3.2 FPGA
FPGA采用100萬(wàn)門(mén)的SMQ2V1000為整個(gè)系統模塊的處理中心，包括配置模塊、ADC、DAC、CAN、RS422等功能。FPGA負責系統外圍接口信號處理及和DSP完成數據通訊。FPGA引出至引腳的信號有JTAG信號、16I/O信號、16路74LVC164245信號、2路CD54HC14觸發(fā)門(mén)輸出。其中JTAG端口用于FPGA的調試以及程序下載，FPGA配置芯片為18V04。16路I/O用于后續功能的擴展以及調試。16路74LVC164245D端口為+5V 電平信號，可將外部+5V電平信號轉換成+3.3V信號給FPGA處理。2路CD54HC14輸出直接至引腳輸出。
3.3 CAN
OBT-MCES-01包括2路CAN(使用SN65HVD232D接口芯片+3.3V供電)，分別引出引腳可接外部CAN信號輸入,注意模塊CAN信號之間并沒(méi)有并接匹配電阻，如需要需在CANH、CANL之間跨接120歐電阻。FPGA內需嵌入CAN IP核完成CAN信號處理，DSP可對此IP核進(jìn)行CAN功能操作。
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