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復合電子系統
復合電子系統 文章 進(jìn)入復合電子系統技術(shù)社區
基于立體封裝技術(shù)的復合電子系統模塊應用
- 摘要：本文在SIP立體封裝技術(shù)的基礎上，設計了基于DSP、FPGA的復合電子系統模塊。重點(diǎn)介紹了模塊的功能構成及模塊接口應用，為基于SIP小型化封裝的復合電子系統(功能可訂制)提供應用基礎。 引言 隨著(zhù)電子技術(shù)的發(fā)展對系統模塊小型化高可靠性提出了更高的要求。復合電子系統模塊是歐比特公司推出的一款SIP模塊，其將特定(可定制)的電子系統功能模塊采用立體封裝技術(shù)制作而成。本文介紹了基于DSP、FPGA的復合電子系統模塊OBT-MCES-01的功能構成以及應用方法。 1 SIP簡(jiǎn)介
- 關(guān)鍵字： 復合電子系統 DSP FPGA ADC DAC RS422 CAN 201409
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復合電子系統介紹
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