Molex發(fā)布全新SlimStack? SSB6 SMT微小型板對板連接器

　　Molex 公司發(fā)布全新SlimStack™ SSB6 SMT微小型板對板連接器產(chǎn)品，具有超低側高(0.35 mm間距)和小巧的尺寸(接插時(shí)為0.60 mm高 x 2.00 mm寬)，是幫助緊密封裝的智能手機和其它便攜式移動(dòng)設備，以及廣泛的外科手術(shù)、治療和監測醫療設備節省空間的理想選擇。緊緊距imStack™ SSB6 SMT microm

　　Molex全球產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監Noboru Ando表示：“這些創(chuàng )新的產(chǎn)品特性解決了小型封裝便攜式電子設備的操作人員所面對的許多難題。對于智能手機、平板PC、便攜式音頻播放機、個(gè)人導航工具和緊湊型醫療電子產(chǎn)品的制造商而言，Molex對其微小型產(chǎn)品的設計和工程技術(shù)的細節給予了細致的關(guān)注，這通常轉化為更可靠和更高性能的產(chǎn)品。”緊具”

　　新型SlimStack SSB6連接器(插頭和插座)加入了數項創(chuàng )新的設計特性，有助于確保連接器的高性能和高可靠性，即使在移動(dòng)設備掉落或遭遇沖擊或振動(dòng)時(shí)也不受影響，一些主要特性包括：

　　· 寬接插對準外殼導入區提供快速、簡(jiǎn)便的對準和接插，而不會(huì )出現由于強制接插造成的連接器損壞風(fēng)險

　　· 堅固的可聞/觸覺(jué)點(diǎn)擊提供實(shí)現成功接插的額外保證

　　· 雙重觸點(diǎn)設計提供安全的電氣和機械接觸并防止觸點(diǎn)打開(kāi)

　　· 0.13 mm插入長(cháng)度幫助清除灰塵和碎片，提供更進(jìn)一步的連接保證

　　· 外殼覆蓋提供了反拉鏈(anti-zippering)屏障，防止觸點(diǎn)在有角度的解接插(unmating) 中脫出

　　· 寬真空拾放區域適合自動(dòng)化電路板貼裝，即使寬度較窄的情況下也不會(huì )影響

      Ando補充道：“Molex未來(lái)將繼續擴展SlimStack SSB系列，并會(huì )推出更多的型號，包括不同的堆疊高度、EMI保護屏蔽型款，以及帶有電源釘(power nail)“盔甲(armor)”特性的型款。”

　　要了解有關(guān)Molex SlimStack SSB6 SMT微小型板對板連接器的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)頁(yè)http://www.chinese.molex.com/molex/products/family?key=slimstack_st7_boardtoboard_connectors&channel=products&chanName=family&pageTitle=Introduction&utm_source=prssorch&utm_medium=prrelease&utm_campaign=data&WT.mc_id=A02769。要獲取其它Molex產(chǎn)品和行業(yè)解決方案的資訊，請至www.molex.com/link/register訂閱Molex電子報。