英特爾完成首款WiMAX基帶芯片組設計
據英特爾執行副總裁兼首席銷(xiāo)售與營(yíng)銷(xiāo)官SeanMaloney表示,這款名為“WiMAXConnection2300”基帶芯片組是公司新的芯片組設計與先前宣布的單芯片、多頻帶WiMAX/Wi-Fi無(wú)線(xiàn)技術(shù)相結合的產(chǎn)品。本周三在香港3G全球大會(huì )和移動(dòng)展會(huì )上,Maloney在主題演講中展示了基帶芯片組的設計。
美國SprintNextel公司宣布將在2008年末之前構建第一個(gè)全國性的移動(dòng)WiMAX網(wǎng)絡(luò ),未來(lái)英特爾芯片組的問(wèn)世無(wú)疑將促進(jìn)移動(dòng)WiMAX網(wǎng)絡(luò )的部署。英特爾表示,芯片組測試和驗證的時(shí)間框架將與移動(dòng)行業(yè)首次網(wǎng)絡(luò )部署相一致。
英特爾稱(chēng),它首次將多入多出(MIMO)功能集成于基帶芯片,能夠增強信號質(zhì)量和無(wú)線(xiàn)帶寬的吞吐量。為了幫助確保連接的統一管理,基帶芯片還采用了與英特爾WiMAX和Wi-Fi解決方案相同的軟件。WiMAXConnection2300芯片組設計完成后,英特爾計劃明年晚些時(shí)候將開(kāi)始制造芯片組的插卡和模塊樣品。
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