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手機芯片UV膠綁定可靠性分析
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時(shí)間：2009-07-23
來(lái)源：網(wǎng)絡(luò )
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本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/261236.htm
A2板切片后，主芯片焊點(diǎn)U1在PCB側焊盤(pán)處出現局部開(kāi)裂現象，如圖5所示。
B1板切片后，主芯片焊點(diǎn)A17在PCB焊盤(pán)下方有開(kāi)裂現象，如圖6所示。
B2板切片后，主芯片焊點(diǎn)U17在PCB焊盤(pán)與錫球之間有開(kāi)裂現象，如圖7所示。
C1板切片后，主芯片焊點(diǎn)U1在PCB焊盤(pán)和錫球之間有開(kāi)裂現象，如圖8所示。
C1板切片后，主芯片焊點(diǎn)U1在PCB焊盤(pán)和錫球之間有開(kāi)裂現象，如圖8所示。
返修工藝對比
對底部填充和UV膠綁定工藝手機主板的返修情況及工藝成本進(jìn)行比較（見(jiàn)表2），UV膠綁定芯片返修容易且沒(méi)有報廢。
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