LDS，讓天線(xiàn)長(cháng)到4G手機面蓋上

新的手機天線(xiàn)對天線(xiàn)技術(shù)提出了新的要求,也促使新的技術(shù)層出不窮。一種新的思路是直接將所有天線(xiàn)做在手機的外殼上，如出的HTC M8，傳說(shuō)中的iPhone6，都將天線(xiàn)做在金屬外殼上，將天線(xiàn)與外殼直接一體成型。為此，一些新的技術(shù)被應用到天線(xiàn)制作中來(lái)，如LDS、LRP、3D打印等都在被使用。今天我們?yōu)榇蠹医榻B一下最常見(jiàn)的LDS技術(shù)。

何為LDS？

LDS—Laser Direct Structuring 激光直接成型技術(shù)是一種專(zhuān)業(yè)鐳射加工、射出與電鍍制程的3D-MID（Three D-DimensionalmoulDedinterconnect Device）生產(chǎn)技術(shù)，其原理是將普通的塑膠元件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護等功能，以及由機械實(shí)體與導電圖形結 合而產(chǎn)生的屏蔽、天線(xiàn)等功能結合於一體，形成所謂3D-MID，適用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部細線(xiàn)路制作。

此技術(shù)可應用在手機天線(xiàn)、汽車(chē)用電子電路、提款機外殼及醫療級助聽(tīng)器。目前最常見(jiàn)的在于手機天線(xiàn)，一般常見(jiàn)手機天線(xiàn)內建方法，大多采用將金屬片以塑 膠熱融方式固定在手機背殼或是將金屬片直接貼在手機背殼上，LDS可將天線(xiàn)直接鐳射在手機外殼上，不僅避免內部手機金屬干擾，更縮小手機體積。

LaserDirectStructuring制作技術(shù)是透過(guò)雷射機臺接受數位線(xiàn)路資料后，將PCB表面錫抗蝕刻阻劑燒除，之后再施以電鍍金屬化，即可在塑膠表面產(chǎn)生金屬材的線(xiàn)路。

LaserDirectStructuring制程主要有四步驟：

1.射出成型(Injectionmolding)。此步驟在熱塑性的塑料上射出成型。

2.鐳射活化(LaserActivation)。此步驟透過(guò)鐳射光束活化，藉由添加特殊化學(xué)劑鐳射活化使物體產(chǎn)生物理化學(xué)反應行成金屬核，除了活化并形成粗糙的表面，使銅在金屬化過(guò)程中在塑料上扎根。

3.電鍍(Metallization)。此為L(cháng)DS制程中的清潔步驟，在僅用作電極的金屬化塑膠表面進(jìn)行電鍍5~8微米的電路，如銅、鎳等，使塑料成為一個(gè)具備導電線(xiàn)路的MID元件。

4.組裝(Assembling)。

LDS工藝特點(diǎn)及優(yōu)勢：

1、工藝成熟穩定、產(chǎn)品性能優(yōu)越、任意可激光入射三維面均可實(shí)現高精度布圖。2、適用于三維表面，更廣的設計空間、成本較FPC高，需化鍍、需特定材料。

優(yōu)點(diǎn)：

1.打樣成本低廉。2.開(kāi)發(fā)過(guò)程中修改方便。3.塑膠元件電鍍不影響天線(xiàn)的特性及穩定度。4.產(chǎn)品體積再縮小，符合手機薄型發(fā)展趨勢。5.產(chǎn)量提升。6.設計開(kāi)發(fā)時(shí)間短。7.可依客戶(hù)需求進(jìn)行客制化設計。8.可用于鐳射鉆孔。9.與SMT制程相容。10.不需透過(guò)光罩。

LDS工藝與其它技術(shù)相比有兩個(gè)主要優(yōu)勢。

第一，與柔性電路板天線(xiàn)和金屬片天線(xiàn)相比，LDS部件具備完全的三維功能。LDS部件可采用其實(shí)際需要的形狀---功能服從形態(tài)。因為采用激光成型，改變電路圖案無(wú)需改變模具就能實(shí)現，非常適合生產(chǎn)不同種類(lèi)的天線(xiàn)。

第二，LDS技術(shù)效率極高：產(chǎn)品生產(chǎn)周期短，激光系統耐用、少維護，適合7X24不間斷生產(chǎn)，并且故障率低---是成功生產(chǎn)的理想選擇。不僅僅適合于生產(chǎn)手機部件。