飛兆半導體集成式智能功率級(SPS)模塊 具有更高的功率密度和更佳的效率

模塊集成智能特性，尺寸更小，簡(jiǎn)化新一代服務(wù)器和電信系統的供電

　　在電路板尺寸不斷縮小的新一代服務(wù)器和電信系統供電應用中，提高效率和功率密度是設計人員面臨的重大挑戰。

　　為了應對挑戰，飛兆半導體研發(fā)了智能功率級（SPS）模塊系列——下一代超緊湊的集成了MOSFET和功率驅動(dòng)器的解決方案。該系列采用飛兆在DrMOS方面的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，為高性能計算和電信系統中的同步降壓DC-DC轉換器等應用提供高效率、高功率密度和高開(kāi)關(guān)頻率性能。

　　這款完整的功率模塊采用集成式解決方案，針對驅動(dòng)器和MOSFET動(dòng)態(tài)性能、總雜散電感和功率MOSFET的RDS（ON）進(jìn)行了優(yōu)化。智能功率模塊采用飛兆的高性能PowerTrench? MOSFET技術(shù)，可以減少振鈴，并在大多數降壓轉換器應用中無(wú)需再使用緩沖電路。

　　SPS系列產(chǎn)品為設計人員提供熱監控、可編程熱關(guān)斷、過(guò)零檢測（ZCD）電路和災難性故障檢測功能。熱監控（TMON）可精確報告模塊溫度，允許設計人員移除負溫度系數（NTC）電路，從而縮小PCB空間，減少元器件數，并降低總物料成本（BOM）?？删幊虩彡P(guān)斷（P_THDN）具有可調節閾值，允許設計人員設置過(guò)溫保護（OTP）點(diǎn)，滿(mǎn)足系統要求。

　　ZCD電路自動(dòng)檢測負電感電流，允許模塊進(jìn)入二極管仿真模式，改善輕載效率。災難性故障檢測可在檢測到高側MOSFET短路時(shí)關(guān)閉驅動(dòng)器輸出，保護系統不受損。

　　驅動(dòng)器還具有低于3 μA的關(guān)閉電流，讓系統保持低靜態(tài)功率。Dual Cool?封裝允許模塊從底部（通過(guò)PCB）以及從模塊頂部（通過(guò)空氣或使用散熱片）散發(fā)熱量。

　　智能功率模塊系列基于飛兆領(lǐng)先的DrMOS器件技術(shù)構建，適用于服務(wù)器中的處理器和內存多相電壓調節器、工作站和高端主板、網(wǎng)絡(luò )設備和電信ASIC核心電壓調節器，以及小尺寸負載側（POL）電壓調節模塊。

　　主要功能：

　　超緊湊5 mm x 5 mm x 0.75 mm PQFN，Dual Cool封裝技術(shù)

　　大電流處理能力： 60 A

　　三態(tài)3.3 V PWM和5 V PWM輸入柵極驅動(dòng)器

　　集成式過(guò)零檢測（ZCD）電路，具有更佳的輕載效率

　　用于模塊溫度報告的熱監控（TMON）

　　可編程熱關(guān)斷（P_THDN）

　　雙模式使能和災難性故障報告引腳

　　欠壓鎖定（UVLO）

　　針對高達2 MHz的開(kāi)關(guān)頻率進(jìn)行優(yōu)化