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新一代PCI背板電源管理需求

作者: 時(shí)間:2008-08-26 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò ) 收藏

高速匯流排提高電源設計難度

隨著(zhù)許多高速處理器、大容量硬碟和磁碟陣列、顯示卡、乙太網(wǎng)路和光纖資料通信、以及存儲器陣列等設備的通信速度不斷加快,使用更快速的匯流排介面來(lái)符合其應用需求成為必要。

現代半導體技術(shù)能制造出比以前更快的邏輯電路,但僅靠提高邏輯電路速度并不足以加快匯流排速度。匯流排架構工程師必須處理匯流排電容、因為信號線(xiàn)長(cháng)度不同所造成的信號歪斜現象、難以預測的匯流排負載變化、以及系統零組件的誤差。匯流排速度越快,電壓就必須越精確。而這些問(wèn)題都與俗稱(chēng)為I/O電源或VIO.的匯流排收發(fā)器電源供應習習相關(guān),因此現代匯流排必須小心設計其電源才能有效發(fā)揮最大效能。

新舊可相容

回溯相容性是匯流排的最大優(yōu)勢。特別工作小組已發(fā)展出一套方法讓PCI擴充槽能同時(shí)支援新型與舊規格的PCI電路板。早期的PCI電路板和PCI-X 1.0(又稱(chēng)為mode-1)電路板都使用3.3V VIO,而PCI-X 2.0 266MHz和533MHz(又稱(chēng)為mode-2)電路板使用的則是1.5V VIO電壓。誤用3.3V電源的mode-2電路板會(huì )發(fā)生故障;而誤用1.5V電源的舊規格或mode-1電路板,則可能會(huì )沒(méi)有足夠的電壓在匯流排產(chǎn)生邏輯 “1” 信號。

原始的PCI標準是以不同的接腳邊緣外形讓5V和3.3V電路板共存,但這種做法無(wú)法提供回溯相容性。PCI-X 2.0則是借用現代高效能微處理器技術(shù),也就是透過(guò)邏輯電路來(lái)選擇電壓(logic-selectable voltage)來(lái)解決此問(wèn)題。

PCI電路板連接座上有個(gè)稱(chēng)為PCIXCAP的PCI-X相容性接腳,PCI系統會(huì )利用系統電路板上的模擬數字轉換器測量PCIXCAP的電壓值以決定PCI電路板速度。傳統PCI電路板會(huì )將PCIXCAP接地,使擴充槽控制器將匯流排速度限制在33MHz。PCI-X 66MHz電路板會(huì )在PCIXCAP接腳加上10kΩ下拉電阻,讓PCI-X以66MHz速度操作;PCI-X 133MHz電路板則會(huì )讓PCIXCAP處于浮動(dòng)狀態(tài),以啟動(dòng)133MHz操作模式。

這種技術(shù)還能根據PCIXCAP共用接腳電壓來(lái)設定整個(gè)匯流排。比方說(shuō),只要有一張PCI電路板將PCIXCAP接地,整個(gè)匯流排就會(huì )使用33MHz;PCIXCAP接腳若處于浮動(dòng)高電位,就表示所有PCI電路板皆為PCI-X 133MHz,使匯流排進(jìn)入133MHz操作模式。若有部份電路板在PCIXCAP加上10kΩ下拉電阻,PCIXCAP接腳電壓就會(huì )低于浮動(dòng)狀態(tài)的高電壓,但仍高于接地電壓,此時(shí)匯流排會(huì )在PCI-X 66MHz速率下操作。

PCI-X 2.0定義兩種新的下拉電阻值:PCI-X 266MHz的3.16kΩ以及PCI-X 533MHz的1.02kΩ,來(lái)進(jìn)一步擴大此技術(shù),使操作速度增加為五種。系統可以根據PCIXCAP模擬數字轉換器所提供的資訊來(lái)設定匯流排速度與VIO電壓。

工程師還需解決許多其他問(wèn)題才能完成64位元266MHz擴充槽實(shí)作。橋接技術(shù)速度雖然已能讓一個(gè)橋接器支援6個(gè)32位元的66MHz PCI擴充槽,但目前仍只能處理2個(gè)64位元的133MHz PCI-X 1.0匯流排擴充槽;266MHz以上的PCI匯流排更要將橋接器直接連線(xiàn)至擴充槽,才能滿(mǎn)足兩者之間的超高資料速率要求。

PCI VIO規格

使用3.3V或5V I/O電源和較慢的資料速率時(shí),就算電源供應電壓略有變動(dòng),PCI系統所輸出的低電位和高電位電壓仍能達到TTL規格要求。但如果VIO降到1.5V,資料速率又增加至266MHz以上,信號振幅范圍將大幅縮小,信號穩定時(shí)間則相對變得更重要。

PCI規格對于不同的VIO電壓要求如下:

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/258631.htm

PCI-X mode 1要求擴充槽和橋接器的3.3V VIO電壓相差不能超過(guò)±100mV;這就表示橋接晶片的VIO電壓必須在擴充槽VIO電壓的100mV范圍內,以便忍受電流感測電阻、獨立的電源切換FET開(kāi)關(guān)電晶體、和信號線(xiàn)的可能電壓降。但若VIO電壓為1.5V,擴充槽與橋接器的電壓就不能相差超過(guò)±15mV;此時(shí)唯有讓它們使用同一組電源,并以又短又粗的導線(xiàn)將其電源接點(diǎn)連接在一起,才能確保擴充槽與橋接器的電壓相差在要求范圍內。

針對VIO電壓的要求也帶來(lái)了許多新限制。舉例來(lái)說(shuō),橋接晶片必須能開(kāi)啟和關(guān)閉VIO電壓,以及選擇電壓值在3.3V與1.5V之間。電源供應選擇開(kāi)關(guān)在提供電源給擴充槽負載(最高1.5A)和橋接晶片負載時(shí)(最高1.5A以上,視橋接晶片而定),其電壓降不能超過(guò)±75mV。

VIO電源實(shí)作

有些系統會(huì )用它的1.5V電源層,提供VIO電壓給mode-2橋接器和PCI-X擴充槽。這些系統只要遵守下列簡(jiǎn)單規則,就能使用切換電路來(lái)提供VIO電壓:

1. 以寬而短的線(xiàn)路將VIO電壓傳送給橋接器和擴充槽;

2. 略為提高1.5V電源層的電壓;

3. 使用導通阻抗極低的功率FET電晶體和電流感測元件;

4. 在「阻隔串接線(xiàn)路」(blocking series connection)上,利用兩顆FET開(kāi)關(guān)電晶體將1.5V電源送到橋接器和擴充槽;如此一來(lái),無(wú)論擴充槽電壓為0V或3.3V,只要FET處于截止狀態(tài),就不會(huì )有電流從擴充槽通過(guò)FET的體二極管進(jìn)入1.5V電源層。

除了采用上述的切換電路之外,也能以1.8V電源供應器來(lái)提供VIO電壓給mode-2擴充槽和橋接晶片,然后再利用低壓降線(xiàn)性穩壓器將1.8V降壓至1.5V電壓。這種做法可使用成本較低的FET電晶體,而對于電路板繞線(xiàn)要求也比較寬。比方說(shuō),設計人員可以使用UC382-1之類(lèi)的低壓降穩壓元件,或圖1所示的TPS2342熱插拔電源控制器;此時(shí)功率FET將同時(shí)扮演電源選擇器、穩壓器、和熱插拔電源開(kāi)關(guān)等多種角色。

圖1:采用TPS2342 PCI-X 2.0熱插拔控制器的1.8V和3.3V VIO電壓選擇電路。它會(huì )在匯流排處于mode-2模式時(shí),透過(guò)放大器驅動(dòng)Q2和Q3,使+1.8V電壓降為1.5V。

擴充槽VIO接腳與元件15VIS接腳之間的連線(xiàn)極為重要;由于它同時(shí)擔任著(zhù)電流感測和穩壓感測等功能,所以在繞線(xiàn)時(shí)需特別注意。

若系統無(wú)法提供低電壓電源,也能利用可程式交換式穩壓器來(lái)提供VIO電壓;例如使用可接受+12V輸入電源的PTH05000 VRM穩壓模組提供3.3V或1.5V電壓,或是採用內建FET電晶體的TPS54310 SWIFT等交換式穩壓元件。


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