物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展正面臨三座大山阻礙

　　物聯(lián)網(wǎng)如星星之火燎原。不過(guò)，在一片期待和歡呼聲中，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的問(wèn)題也逐漸顯露。主要體現在以下幾大方面：

　　其一，芯片和讀寫(xiě)器核心模塊目前嚴重依賴(lài)進(jìn)口。數據顯示，全球半導體市場(chǎng)規模達3200億美元，54%的芯片都出口到中國，但國產(chǎn)芯片的市場(chǎng)份額只占10%。全球77%的手機是中國制造，但其中不到3%的手機芯片是國產(chǎn)的。這樣造成的影響是我國芯片產(chǎn)業(yè)長(cháng)期被國外廠(chǎng)商控制，而且還受制于人的技術(shù)設備。

　　其二，拿來(lái)主義嚴重。國內多數從事高端研發(fā)的芯片IC設計公司在開(kāi)發(fā)高端產(chǎn)品時(shí)，基本不做市場(chǎng)調研。而最普遍做法是先有產(chǎn)品，而后去找市場(chǎng)。這樣造成的后果是資源和資金的大量浪費，同等情況下，營(yíng)收利潤也會(huì )大幅度減少。據悉，聯(lián)發(fā)科技是一家全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商，它一年的利潤相當于國內幾百家同業(yè)企業(yè)年利潤的總和。

　　此外，國內物聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)機構也是寥寥無(wú)幾。在國外，英特爾、三星和戴爾日前宣布聯(lián)合成立“開(kāi)放互聯(lián)聯(lián)盟”，目前，芯片制造商博通(Broadcom)、Atmel和嵌入式軟件提供商WindRiver已經(jīng)加入該聯(lián)盟。再加上之前的高通、LG等廠(chǎng)商組成的AllSeen聯(lián)盟，可以說(shuō)，國外大佬的物聯(lián)網(wǎng)組團布局已基本成型。而反觀(guān)國內，除了校企聯(lián)網(wǎng)初顯成效外，大企業(yè)之間的合作與探索還有大的空間。顯然，國內物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的標準和起步與國外相比還存在很大的差距。

　　可以預見(jiàn)，隨著(zhù)政策紅利等措施的落實(shí)和環(huán)境的完善，我國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展漸入佳境。