穿戴裝置旺！無(wú)線(xiàn)通訊芯片吃補 德儀等受惠

　　穿戴裝置發(fā)燒，IHSTechnology認為將帶動(dòng)無(wú)線(xiàn)通訊晶片銷(xiāo)售，并點(diǎn)名藍牙低功耗技術(shù)「BluetoothSmart」大有可為，未來(lái)可能有三位數成長(cháng)。這類(lèi)科技的晶片制造商，如德州儀器(TexasInstruments)、藍芽晶片大廠(chǎng)CSR、挪威廠(chǎng)商NordicSemiconductor等可望受益。

　　InvestorˋsBusinessDaily報導，IHSTechnology7月31日報告預估，今年健康體適能裝置的無(wú)線(xiàn)晶片出貨量將年增11%至6,120萬(wàn)組，估計明年續增12%至6,850萬(wàn)組，2018年可達9,580萬(wàn)組。此種晶片能讓穿戴裝置和智慧手機等無(wú)線(xiàn)通訊、傳輸訊息。IHS分析師LeeRatliff強調，穿戴裝置需要輕巧、低耗能的無(wú)線(xiàn)晶片，減少耗電。

　　Ratliff稱(chēng)，當前體適能穿戴裝置最熱門(mén)的傳輸技術(shù)是「BluetoothSmart」，市場(chǎng)龍頭是德州儀器、CSR、NordicSemiconductor，他們在此波成長(cháng)受益良多，但是BluetoothSmart業(yè)務(wù)僅占這些公司的一小部分，影響不算大太。此一科技僅出現兩三年，還有許多成長(cháng)空間。

　　去年博通(Broadcom)加入BluetoothSmart晶片戰場(chǎng)，德國IC設計廠(chǎng)商DialogSemiconductor和微控制器暨類(lèi)比IC供應商MicrochipTechnology也在今年參戰。預估高效能類(lèi)比與混合訊號IC大廠(chǎng)芯科(SiliconLab)、普拉斯半導體(CypressSemiconductor)、ToshibaElectronicsEurope也會(huì )在今年稍晚加入戰線(xiàn)。

　　Ratliff說(shuō)，BluetoothSmart競爭日趨激烈，但是人人都有機會(huì );穿戴裝置只是BluetoothSmart的第一步，此一科技還有許多應用，未來(lái)幾年有望出現三位數成長(cháng)。他也看好「ANT+」科技，Garmin子公司Dynastream為此一科技研發(fā)商，負責規格和授權。