TSV/WLCSP技術(shù)發(fā)功　MEMS感測器大瘦身

　　市場(chǎng)研究機構Yole Developpement指出，拜矽穿孔(TSV)與晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術(shù)日趨勢成熟所賜，微機電系統(MEMS)感測器尺寸已較4、 5年前大幅縮小。以數量最大宗的加速度計(Accelerometer)為例，目前市場(chǎng)上最小的方案尺寸僅1.2 毫米(mm)×1.5毫米，較2009年時(shí)的15平方毫米減少88%的占位面積。