ps3 slim 輕薄版 拆解

　　超薄PS3出來(lái)已經(jīng)有一段時(shí)間了，除了飽受爭議的外觀(guān)，超薄PS3的內部真身又是怎樣的呢?這次我們對超薄PS3進(jìn)行一下拆解，首先我們先簡(jiǎn)單熟悉一下新款的超薄PS3。

　　首先一點(diǎn)，新輕薄PS3采用新制程的Cell處理器，我們知道PS3在06年發(fā)售時(shí)使用的Cell處理器為90nm制程，2007年底升級到65nm，現在PS3 Slim搭配的都是45nm的。45nm Cell相比65nm的核心面積減小34%，功耗降低40%。

　　下面來(lái)看看拆解情況，新款的超薄PS3的包裝盒比原來(lái)更薄。

　　包裝盒里有DualShock 3震動(dòng)手柄，RCA線(xiàn)，USB線(xiàn)，電源線(xiàn) ，快速入門(mén)指南和說(shuō)明書(shū)，歡迎PS3和PS網(wǎng)絡(luò )藍光光盤(pán)。

　　再簡(jiǎn)單的看看外觀(guān)設置。

　　前面左側有兩個(gè)USB接口，硬盤(pán)指示燈，以及Wi-Fi無(wú)線(xiàn)指示燈。

　　機身右前方有一個(gè)吸入式藍光光驅，電源按鈕和彈出按鈕。

　　背面有一個(gè)網(wǎng)絡(luò )接口，HDMI接口，數字音頻輸出接口，多功能連接器(RCA或分量視頻)和電源插口。

　　寒暄了半天，現在我們馬上看看它的真身。

　　硬盤(pán)

　　首先我們從硬盤(pán)開(kāi)始。先拿掉一個(gè)小蓋子，里面藍色的螺絲就是用來(lái)固定硬盤(pán)的，把它卸下。

　　下一步，卸掉硬盤(pán)的蓋子，就是寫(xiě)著(zhù)PS3支持的各種技術(shù)logo的那個(gè)。

　　該硬盤(pán)外殼有金屬拉拉環(huán)。 拉動(dòng)它可抽取出硬盤(pán)。

　　看到東芝的120 GB硬盤(pán)的廬山真面目，這樣靈活的拆卸硬盤(pán)，無(wú)比方便了用戶(hù)的升級。

　　然后卸掉機身底部三個(gè)螺絲。

　　這是什么?安全螺絲。如果沒(méi)有專(zhuān)用的工具，只能用別的代替了。但索尼這樣做是為了防止人為的拆卸。

　　撕標意味著(zhù)什么，我想不用多說(shuō)了吧，拆機用戶(hù)將不在享受SCE提供的質(zhì)保，謹慎!