通過(guò)模塊電源的熱測試，提升電源可靠性設計

圖7 正面熱像圖

圖8反面熱像圖

圖9 外殼表面溫度圖

　　圖6～9是利用Ti20拍攝的金升陽(yáng)公司12W產(chǎn)品的熱圖像。通過(guò)這些圖片，我們不僅可以清晰地看出整體的熱分布（相同的溫度，所用的顏色是一致的），還可以借助其提供的軟件分析每一個(gè)元器件此時(shí)對應的溫度值，如幾個(gè)溫度相對較高的元器件的溫度值分別如表1所示。

表1 功率器件損耗表

　　這種方法比較直觀(guān)地分析了各功率器件的溫升，以及溫度的區域分布。通過(guò)PCB板上整體溫度分布圖，我們可以根據熱點(diǎn)（hot points）調整不同元器件的分布，如發(fā)熱量大的器件在PCB板上的布局應盡可能遠離對溫度敏感的元器件，像電解電容等，并且發(fā)熱量大的元器件之間要有一定的距離，這樣不至于形成新的熱點(diǎn)(hot points)。

　?。?）熱電偶法(Thermocouple)。實(shí)際中，產(chǎn)品的功率器件并不直接裸露在空氣中，而是灌封或者塑封在一個(gè)金屬外殼或者塑料外殼里，這樣元器件的溫升值就不能通過(guò)上面的兩種方式來(lái)測得。此時(shí)我們可以采用熱電偶法，具體做法如下：利用點(diǎn)溫膠將熱電偶固定在離功率器件的節點(diǎn)較近的外殼上，但是不要接觸到金屬外殼。然后將半成品連同熱電偶一起封裝起來(lái)，分別測量T1（工作前溫度），T2（熱平衡后溫度）值。這種方法可以直接透過(guò)模塊電源測量其內部功率器件的實(shí)際溫度值，但由于用了點(diǎn)溫膠，熱電偶與功率器件的殼（c1）形成一個(gè)新的熱阻，并且粘住的熱電偶會(huì )傳導殼（c1）部分熱量，排除儀器的測量誤差，實(shí)測溫度值會(huì )比真實(shí)值小。

　　這三種溫度測量方法是各有其優(yōu)缺點(diǎn)的，實(shí)際使用過(guò)程中還要具體問(wèn)題具體分析，但是直接測量法最有助于完善建模分析法中考慮欠佳的地方。