采用多功能混合信號管腳實(shí)現汽車(chē)IC的高效益低成本測試

另外汽車(chē)總線(xiàn)系統需要高壓數字管腳用于功能測試，電壓需求高達20 V。測試設備制造商不得不考慮到這一點(diǎn)。

汽車(chē)市場(chǎng)在價(jià)格和質(zhì)量方面的競爭越來(lái)越激烈。這意味著(zhù)半導體制造商不得不尋找高性能、高效益低成本的測試解決方案以降低生產(chǎn)成本，保證利潤空間維持在一定水平。

汽車(chē)類(lèi)器件的發(fā)展趨勢是在單一芯片、封裝或模塊中集成各種技術(shù)，也就是所謂的“片上系統”。傳感器變得越來(lái)越重要。它們用于安全系統，如氣囊、駕駛控制或汽車(chē)動(dòng)力系統。

過(guò)去10年市場(chǎng)的高速增長(cháng)為實(shí)現質(zhì)量、產(chǎn)品面市時(shí)間和成本目標設置了嚴峻的挑戰。因此汽車(chē)電子的設計過(guò)程是未來(lái)汽車(chē)項目成功的關(guān)鍵因素。汽車(chē)電子的生命周期對于半導體制造商來(lái)說(shuō)非常重要。研發(fā)過(guò)程（包括通常的重設計）需要花費12-36個(gè)月。汽車(chē)款型每6到8年改變一次，但其使用的電子器件更新?lián)Q代周期僅2到4 年。產(chǎn)品使用時(shí)間最少為10年。因此隨著(zhù)新技術(shù)的采用，電子器件可能會(huì )改變得更快，同時(shí)能夠為汽車(chē)制造商創(chuàng )造競爭優(yōu)勢。

汽車(chē)用器件的設計和測試面臨的嚴峻挑戰是成品率和失效率方面的要求。移動(dòng)電話(huà)的失效率允許達0.5%，而汽車(chē)器件的失效率必須小于0.005%。新器件的測試需求甚至超過(guò)下列要求：ASIC失效率要低于0.0003%，標準器件的失效率必須小于0.0001%，分立器件的失效率不能超過(guò)0.00005%。

為了管理不斷增加的設計復雜度并保持設計工作的經(jīng)濟性，復雜的設計和測試工具必須支持并行和分布式的規范、設計、實(shí)現、集成以及測試工作和測試解決方案。

圖2，半導體器件分別工作在14 V 和 42 V電壓。

測試解決方案

器件的復雜性需要高性能、高靈活度的ATE系統，但同時(shí)必須提高生產(chǎn)率以保持利潤空間并獲利。實(shí)現這一目標必須采用芯片并行測試，這樣才能提高產(chǎn)能并降低測試成本。創(chuàng )造新應用的時(shí)間必須盡可能短，以配合新測試程序的生成和維護工作。

對于汽車(chē)器件混合信號測試系統，最大的挑戰是在一個(gè)全面且成本效益高的解決方案中提供數字、模擬、DSP和電源測試的能力。系統結構必須是可擴展的，以覆蓋汽車(chē)電子產(chǎn)品廣泛的測試需求。靈活性和速度可以通過(guò)真正的每管腳測試儀的結構實(shí)現。高速系統總線(xiàn)必須提供最大的產(chǎn)能和最低的測試成本。高性能儀器必須能夠與數字圖型完全同步。混合信號管腳電子性能必須能夠支持高達50 MHz的高數據傳輸率，提供-2 V ～ +28 V的電壓擺幅。