現代通信系統原理技術(shù)與DSP實(shí)驗平臺的研制

3 軟硬件設計

3．1 硬件設計

系統硬件電路框圖如圖2所示。硬件平臺采用模塊化功能設計，以便于調試和測量。DSP器件采用TI(Texas Instruments)公司的TMS320VC5402芯片；實(shí)驗平臺的輸入輸出通道設計采用TI公司的TLV320AICl0芯片完成A／D和D／A轉換電路功能，并與DSP的高速多通道緩沖串行口 McBSP進(jìn)行串行全雙工通信，TLV320AICl0將音頻采樣、抗混疊濾波和音頻輸出等電路集成在一個(gè)芯片上，他是完成語(yǔ)言信號輸入輸出處理的較佳器件；DSP芯片與外圍電路采用3.3V和5V混合邏輯設計；通信子系統中的位同步模塊、相關(guān)器模塊、同步譯碼模塊等由FPGA器件實(shí)現，采用ALTERA公司的EPFl0K30A-208PQFP器件；DSP與FPGA之間通過(guò)DSP局部總線(xiàn)定義進(jìn)行連接；DSP與AT89C51單片機的通信通過(guò)DSP的HPI接口進(jìn)行，單片機與PC機進(jìn)行異步串行通信。

3.2 軟件設計

根據上述系統功能和硬件結構，本系統的軟件設計主要分為3大部分，即系統主控模塊包括自檢模塊，30個(gè)系統各實(shí)驗功能實(shí)現模塊和鍵盤(pán)液晶顯示模塊。軟件設計時(shí)采用模塊化設計，系統主控模塊管理調用各軟件模塊，各部分之間根據自定義的通信協(xié)議通訊。應用程序采用3種不同方法編寫(xiě)，系統主控模塊用C語(yǔ)言編寫(xiě)，其他應用程序模塊用C語(yǔ)言、匯編語(yǔ)言或C語(yǔ)言與匯編語(yǔ)言混合編程方法實(shí)現，以達到TMS320VC5402DSP芯片軟硬件資源的最佳利用。系統主程序框圖如圖3所示。

4 結論

設計的現代通信系統原理技術(shù)與DSP實(shí)驗平臺具有很強的實(shí)用性、先進(jìn)性、開(kāi)放性和靈活性，已成功應用于多家單位的教學(xué)和科研中，使用情況表明其性能穩定可靠。