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最薄手機的真相 摩托羅拉RAZR拆解評測

作者： 時(shí)間：2014-07-04 來(lái)源：網(wǎng)絡(luò ) 收藏

　　

本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/249230.htm
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130萬(wàn)像素前攝像頭可拍攝720p視頻，800萬(wàn)像素后攝像頭可拍攝1080p視頻。
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RAZR的揚聲器，因為機身很薄，所以揚聲器的體積也不大。摩托羅拉RAZR拆解之RAZR主板詳解

 

　　下圖就是拆掉所有屏蔽罩的主板，零件多而不亂。而整臺手機內我們看不到任何一根信號線(xiàn)，甚至連軟排線(xiàn)都很少見(jiàn)到，所有的零件都直接通過(guò)主電路板上的觸點(diǎn)連接。

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主板上的零件依次如下：紅色：東芝Toshiba THGBM4G7D2GBAIE 16GB EMMC Flash Memory閃存芯片;橙色：三星Samsung K3PE7E700M-XGC1 4Gb LPDDR2 RAM內存芯片;黃色：Qualcomm MDM6600 Dual-Mode Baseband/RF Transceiver高通雙?；鶐Ъ癛F芯片;綠色高通Qualcomm PM8028 Power Management IC電源管理IC;藍色：Avago ACPM-7868 Quad-Band Power Amplifier四頻段功率放大器;紫色：摩托羅拉 Motorola T6VP0XBG-0001據信是基帶芯片之一;黑色：德儀Texas Instruments WL1285C Wi 7 Bluetooth/Wi-Fi/GPS多合一芯片。
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主板上的零件依次如下：紅色是Skyworks 77449 Power Amplifier Module for LTE/EUTRAN Bands XIII/XIV功率放大器;橙色是Toshiba Y9A0A111308LA Memory Stack存儲堆棧;黃色ST Ericsson CPCAP 6556002;綠色海力士Hynix H90H1GH51JMP;藍色英飛凌 Infineon 5726 SLU A1 H1118 3A126586;粉紅Bosch 2133 C3H L1ABG加速度計。
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背面就真的什么都沒(méi)有了。實(shí)際上摩托羅拉Droid RAZR并沒(méi)有采用什么復雜的設計，各個(gè)組件都是直接層疊在一起的。MOTOROLA做到的，僅僅是把事情做到極限――將零件嚴格設計在PCB的單面，所有零件采用超扁型號并封入屏蔽罩，采用厚度不到三毫米的超薄電池，并摒棄傳統的鎖合機構與螺絲。摩托羅拉用Super AMOLED去掉了屏幕與觸屏之間的間隙，用單面電路板降低了電路厚度，用超薄電池降低了電池厚度，并且機身后蓋采用了凱芙拉材料直接與機身粘合，才最終讓Droid RAZR的厚度降低到令人吃驚的7.1毫米。并且在電路板的周?chē)O計了一圈金屬制的框架，用以提供機身強度。
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這個(gè)框架是用螺絲固定在上殼上的。雖然螺絲數量非常多，但框架本身非常細弱，因此能提供多少結構強度，小編覺(jué)得是要打上一個(gè)問(wèn)號的。從整體結構角度來(lái)看，Droid RAZR實(shí)際上是在用電路板和屏幕來(lái)提供機身剛性。而同樣作為超薄手機的Galaxy S II，則具備一個(gè)鎂鋁合金制成，與邊框一體注塑成型的骨架，夾在電路板與屏幕之間。Droid RAZR之所以可以薄出那1.4毫米，正式因為去掉了這一層結構，并以框架取而代之。這樣必然會(huì )帶來(lái)結構強度的下降，但也許這就是超薄的代價(jià)吧。
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