LG G Flex拆機圖文評測

　　LG G Flex采用了6英寸大屏設計，主板設計也并不太需要占據多大的空間，從圖中我們可以看到，LG G Flex內部主板較大，并且其零件布局也比較寬松。

　　圖為LG G Flex內部主板圖片

　　拆下主板后，留在機身上的元件還有震動(dòng)模塊、聽(tīng)筒、前置攝像頭以及感應器等部件，大都通過(guò)觸點(diǎn)與主板連接。

　　LG G Flex拆機內部細節零件特寫(xiě)

　　圖為拆解下來(lái)的LG G Flex后置1300萬(wàn)像素攝像頭。

　　LG G Flex后置攝像頭特寫(xiě)

　　下圖左側大塊芯片為CPU與運行內存集成芯片，高通800處理器在內存芯片的底部，右側小芯片則是ANX7808 SlimPORT芯片，是負責HDMI輸出的。

　　圖為L(cháng)G G Flex處理器與內存芯片

　　圖為東芝的閃存顆粒芯片，32G容量大小，屬于LG G Flex手機的存儲容量芯片。

　　圖為L(cháng)G G Flex東芝的閃存顆粒芯片

　　最后我們再來(lái)看一張LG G Flex拆機內部零件全家福，如下圖所示：

　　LG G Flex拆機零件全家福

　　拆機評測總結：作為一款時(shí)下比較罕見(jiàn)的曲面屏幕手機，LG G Flex在內部設計上比較前衛，其內部主板、電池也均采用了弧形設計，內部做工與用料也乎吝嗇，另外其手機系統UI設計也有別于安卓千篇一律的特性?？梢詫⒁豢钍謾C內部主板電池都做成弧形，具備較強的技術(shù)工藝，總體來(lái)說(shuō)，還是很不錯的，喜歡的朋友，不妨多多關(guān)注下。