華碩ZenFone6拆機圖解評測

由于華碩ZenFone6手機機身尺寸較大，因此我們可以看到華碩ZenFone6內部主板上面的位置還是比較充裕的，兩邊還都是空的。

華碩ZenFone6側面的按鍵細節，通過(guò)軟排線(xiàn)與主板相連。

華碩ZenFone6機身側面按鍵做工特寫(xiě)

圖為拆解下來(lái)的華碩ZenFone6后置1300萬(wàn)像素主攝像頭，采用F2.0大光圈索尼背照式傳感器，更有PicIMaster技術(shù)，弱光環(huán)境下可以提高400%亮度，可以想象，這款手機拍照體驗會(huì )有不錯的表現。

華碩ZenFone6主攝像頭拆解

華碩ZenFone6主板拆解后，剩下的殼體內部就剩下聽(tīng)筒、震動(dòng)等模塊了，如下圖所示：

華碩ZenFone6主板拆解

華碩ZenFone6主板另外一面，上面有很大一塊的銅片，用來(lái)導熱，其下方有華碩ZenFone6手機核心芯片，下面一起來(lái)看看。

華碩ZenFone6主板特寫(xiě)

華碩ZenFone6主板上內存芯片采用的是海力士1GB容量RAM內存芯片(高配備是2GB的)，其底下是2.0Ghz主頻Intel Z2580雙核處理器芯片，右側的是SanDisk 8G ROM存儲芯片。

華碩ZenFone6內部CPU與內存芯片特寫(xiě)

耳機聽(tīng)筒還有感應器等都嵌在主板上面，其余芯片由于都是焊死的屏蔽罩，所以不容易看到，因此拆解到此基本就結束了。

拆解最后為大家附上一張華碩ZenFone6拆機圖解全家福。

華碩ZenFone6拆機全家福

拆機評測總結：

總的來(lái)說(shuō)，華碩ZenFone6內部設計與做工扎實(shí)可靠，對于一款不足千元的手機來(lái)說(shuō)，實(shí)數難得。華碩ZenFone6拆機拆解并不算困難，維修上也比較容易，總體來(lái)說(shuō)，該機質(zhì)量上是比較可靠的，另外結合該機不錯的性?xún)r(jià)比，對于用戶(hù)來(lái)說(shuō)，是比較值得推薦的。