華為榮耀X1拆機圖文評測

　　前不久MWC2014展會(huì )上，華為推出的7寸手機平板跨界力作--華為榮耀X1今日將正式在國內開(kāi)賣(mài)，該機采用了一體成型的三段式金屬機身設計，主打高性?xún)r(jià)比。在大家正式準備購買(mǎi)該機前，百事網(wǎng)小編為大家搶先帶來(lái)了華為榮耀X1拆機評測，大家不妨根據本來(lái)來(lái)判斷榮耀X1做工質(zhì)量如何把。

　　華為榮耀X1搭載的是華為最新的1.8Ghz海思K910四核處理器，運行2G內存以及16G存儲空間，擁有前置500萬(wàn)/后置1300萬(wàn)高像素攝像頭，內置5000mAh超大容量電池，支持移動(dòng)3G/聯(lián)通3G雙版本，支持2.4/5G雙頻Wi-Fi和DTS音效，運行的是Emotion UI 2.0系統，售價(jià)1799元，后期還將推出4G版，售價(jià)1999元。

　　華為榮耀X1智能手機外觀(guān)

　　華為榮耀X1采用的是一體成型機身設計，不可拆卸后蓋和電池，因此拆解方面比較困難，拆解第一步需要從機身底部的卡扣用力撬起，如下示意圖所示：

　　華為榮耀X1后殼拆解圖

　　由于榮耀X1背部采用了三段式機身設計，因此拆解主要是從上下兩個(gè)部分拆其，拆解的時(shí)候要注意別把卡扣給弄斷了，如下圖所示：

　　一體機身設計的榮耀X1后殼拆解困難

　　下圖為我們已經(jīng)拆解下來(lái)的榮耀X1上下兩部分特寫(xiě)：

　　在進(jìn)一步深入拆機之前，我們還要記得把SIM卡槽與TF擴展卡給取出來(lái)，這些卡槽位于機身的側面，如下圖所示：

　　華為榮耀X1內置卡槽拆解

　　榮耀X1拆機確實(shí)很麻煩，后殼中間部分拆機同樣需要借助多種工具和用力拆解，如下圖所示：

　　華為榮耀X1后殼中部拆解

　　榮耀X1中間部分在用力撬的時(shí)候，一定要注意不要著(zhù)急打開(kāi)，因為里面還有屏幕排線(xiàn)，切莫暴力拆解，都則會(huì )損壞內部排線(xiàn)，如下圖所示。

　　華為榮耀X1后殼拆解注意事項