觸控輕薄化促使觸控及驅動(dòng)IC整合

　　國際觸控IC大廠(chǎng)Synaptics宣布以4.7億美金收購面板驅動(dòng)IC供應商RenesasSPDrivers，這是繼先前敦泰并購旭曜后，業(yè)界另一樁觸控IC廠(chǎng)與驅動(dòng)IC廠(chǎng)大規模結親的案例。全球市場(chǎng)研究機構TrendForce表示，接二連三的類(lèi)似并購案將為T(mén)DDI(TouchwithDisplayDriver)的整合之路揭開(kāi)新頁(yè)。

　　TDDI概念的提出已經(jīng)有一段時(shí)日，在這樣的架構下，除了透過(guò)減少I(mǎi)C的使用降低成本外，同時(shí)也有助于電路設計的簡(jiǎn)化并縮短開(kāi)發(fā)時(shí)程;對于客戶(hù)來(lái)說(shuō)，因為供應鏈加以整合的緣故，得以提升采購系統的管理效率。然而，由于目前觸控IC與面板驅動(dòng)IC的業(yè)務(wù)資源分屬于不同族群的廠(chǎng)商手中，加上面板廠(chǎng)對于驅動(dòng)IC開(kāi)發(fā)與后續訂單資源掌握度極高，導致TDDI的推廣始終面臨不小的障礙。

　　TrendForce指出，當前TDDI發(fā)展最有利的方向有三。首先，白牌手機的面板玻璃、觸控模塊以及其他相關(guān)IC零組件資源多半被集中在中國華南地區的中小尺寸面板模塊商所整合，在這樣自成一格的供應鏈架構下，這些模塊商具備推廣公版架構產(chǎn)品的條件與能力，同時(shí)TDDI有效的CostDown能力有助于優(yōu)化白牌手機商十分重視的報價(jià)問(wèn)題，自然也容易喚起模塊商的共鳴。

　　其次是針對設計變更較不頻繁的產(chǎn)品，以AppleiPhone智能型手機為例，近幾年都穩定的以每年一次的頻率推出新品，產(chǎn)品生命周期越長(cháng)，累積出貨量越龐大，都有助于降低每單位開(kāi)發(fā)成本的攤銷(xiāo)，如此一來(lái)更能發(fā)揮TDDI的成本優(yōu)勢?？上У氖?，目前市場(chǎng)上除了以Android系統為大宗的智能型手機產(chǎn)品，由于世代更迭的時(shí)間縮短，導致面板與觸控模塊改版速度日益頻繁，在這樣的前提下，TDDI相較于傳統觸控IC與驅動(dòng)IC獨立分開(kāi)的架構相比，能彰顯的優(yōu)勢變得相對有限。

　　最后則是聚焦面板廠(chǎng)近來(lái)積極推廣的面板整合觸控產(chǎn)品上，現階段臺灣面板廠(chǎng)Innolux、AUO與CPT等都將開(kāi)發(fā)重心放在On-cell架構上，而韓系LGD與日系JDI則投注在架構更為復雜的In-cell上。對于面板廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，無(wú)論In-cell或On-cell，都是搶食觸控業(yè)績(jì)大餅的重要武器，其中觸控與驅動(dòng)IC的整合更是長(cháng)期發(fā)展的必然趨勢。這類(lèi)產(chǎn)品不啻提供現階段TDDI最佳的發(fā)展環(huán)境，有機會(huì )成為T(mén)DDI普及推廣的首要區塊。