博通公司宣布為下一代可穿戴設備提供新款組合芯片

　　全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導體創(chuàng )新解決方案領(lǐng)導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)今日宣布為其高性?xún)r(jià)比組合芯片推出新產(chǎn)品系列。此款產(chǎn)品系列具有同類(lèi)最佳的性能，可以應用于先進(jìn)的可穿戴設備市場(chǎng)及發(fā)展迅速的入門(mén)級智能手機市場(chǎng)。如需了解更多新聞，請訪(fǎng)問(wèn)博通公司新聞發(fā)布室。

　　全球可穿戴設備的需求持續增長(cháng)，特別是亞洲地區。根據ABI Research的研究顯示，在未來(lái)五年內亞洲地區將成為智能手表出貨量最大的市場(chǎng)，截止到2019[1]年預計會(huì )達到1350萬(wàn)只。博通的新款組合芯片設計緊湊、大小適中，具有低功耗和支持A4WP RezenceTM無(wú)線(xiàn)充電的特點(diǎn)，并且專(zhuān)為下一代的可穿戴設備進(jìn)行了優(yōu)化。BCM43430芯片產(chǎn)品系列提供了具有極強競爭力的功率、尺寸和成本優(yōu)勢，以助力企業(yè)生產(chǎn)研發(fā)各種可穿戴設備。此外，新款芯片支持高性?xún)r(jià)比電路板配置，使OEM廠(chǎng)商能夠以實(shí)惠的價(jià)格生產(chǎn)出多種性能卓越的智能手機或平板電腦。

　　博通公司無(wú)線(xiàn)連接組合產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁Dino Bekis表示：“博通公司正在利用卓越的組合設計能力和執行領(lǐng)導力，積極地尋求最新的移動(dòng)和可穿戴設備方面的巨大機遇。這些新設備在最佳性能和理想成本方面實(shí)現了完美的平衡，可以助力我們的客戶(hù)在新興的市場(chǎng)和擴大的市場(chǎng)中研發(fā)出大量的解決方案。”

　　主要特性：

　　· 單頻組合芯片支持2.4 GHz Wi-Fi、藍牙(BT)4.1/Bluetooth Smart、Rezence™無(wú)線(xiàn)充電和FM收音機

　　· 設計靈活，可支持智能手機、平板電腦和可穿戴設備的高性?xún)r(jià)比印刷電路板(PCB)配置

　　· 集成了功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)和收發(fā)開(kāi)關(guān)(T/R)以降低物料清單成本

　　· 具有TurboQAM™、低密度奇偶校驗(LDPC)和波束成型，可提高吞吐量、范圍和穩定性

　　· 低功耗模式可以延長(cháng)可穿戴設備的電池壽命

　　· 支持Android和Windows操作系統

　　上市時(shí)間：

　　BCM43430現已開(kāi)始供貨。

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