縮減BOM成本 COB/CSP封裝勢起

　　COB(ChipOnBoard)與晶粒尺寸封裝(CSP)技術(shù)，正快速走紅發(fā)光二極體(LED)照明市場(chǎng)。COB封裝可縮小LED光源尺寸，而CSP則能省卻后段封裝及導線(xiàn)架費用，皆有助大幅降低LED光源的整體物料清單(BOM)成本，因而成為今年磊晶廠(chǎng)積極采用的熱門(mén)封裝技術(shù)，包括日亞化學(xué)(Nichia)、科銳(Cree)及隆達，皆已陸續發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。

　　隆達電子照明成品事業(yè)處處長(cháng)黃道恒表示，無(wú)封裝LED可滿(mǎn)足燈具系統開(kāi)發(fā)商對于規格、性能及成本的要求，未來(lái)可望快速擴大在照明市場(chǎng)的滲透率。

　　NPDDisplaySearch分析師佘慶威表示，COB透過(guò)導入高功率LED，可減少內建的LED數量，讓光源尺寸得以微縮，因而能調降LED光源BOM成本;再加上其具備高光源品質(zhì)特性，預計將于2014年成為L(cháng)ED燈泡及投射燈市場(chǎng)主流，惟目前線(xiàn)性COB封裝仍難應用于燈管。

　　COB系將LED元件直接安裝在印刷電路板(PCB)上形成多重LED光源組合，藉此提升照明度，其中若采用中低功率LED，通常會(huì )使用核心材料為FR4的普通印刷電路板進(jìn)行二次組裝;而使用高功率LED時(shí)，則采用金屬核心PCB(MCPCB)強化散熱效率，使其兼具高光輸出效率與長(cháng)壽命的優(yōu)勢，吸引LED制造商競相投入產(chǎn)品線(xiàn)開(kāi)發(fā)。

　　隆達電子照明成品事業(yè)處處長(cháng)黃道恒即透露，該公司將于今年，大舉布局整合線(xiàn)性L(fǎng)ED驅動(dòng)IC和印刷電路板(PCB)的COB封裝光源方案。

　　另外，PhilipsLumileds、歐司朗光電半導體(OSRAMOptoSemiconductors)、日亞化學(xué)、科銳等LED供應商，亦已將COB方案視為主打重點(diǎn)。

　　至于CSP亦正快速擴大在LED光源封裝市場(chǎng)的影響力。CSP系無(wú)封裝LED(EmbeddedLEDChip)技術(shù)常見(jiàn)架構之一;由于簡(jiǎn)化封裝結構，減少導熱設計的復雜度及散熱元件數量，再加上省卻封裝制程，因此可達成低成本、小發(fā)光面積及長(cháng)壽命的目的;同時(shí)小體積亦提供二次光學(xué)更高的設計彈性，可以在極小的單位面積實(shí)現最高亮度與大發(fā)光角，提供燈泡、燈管及燈具極大的設計靈活性，接掌成為新世代封裝技術(shù)的主流呼聲極高。

　　為搶攻CSP封裝技術(shù)市場(chǎng)先機，三星、科銳、PhilipsLumileds、日亞化學(xué)、東芝(Toshiba)等LED晶粒供應商已紛紛展開(kāi)技術(shù)研發(fā)。PhilipsLumileds亞太地區副總裁AlvinTse認為，CSP可迎合燈具廠(chǎng)客制化設計與降低開(kāi)發(fā)門(mén)檻的需求，未來(lái)在LED照明市場(chǎng)的接受度可望快速增長(cháng);而瞄準CSP后勢發(fā)展潛力，該公司已于2014年初開(kāi)始導入相關(guān)產(chǎn)品線(xiàn)開(kāi)發(fā)，并于2月發(fā)布首款產(chǎn)品。

　　另外，近期隆達電子也于德國「2014法蘭克福燈光照明暨建筑物自動(dòng)化展(Light+Building)」中，發(fā)布首款無(wú)封裝白光LED晶片，主要系瞄準50瓦LED照明，如U10投射燈、水晶蠟燭燈及燈管等應用，并于第二季已小量試產(chǎn)。黃道恒指出，該公司無(wú)封裝LED產(chǎn)品已送交給其所代工的國際照明品牌商進(jìn)行認證，預計最快將于2014年底前導入大量量產(chǎn)。

　　據了解，隆達電子采用無(wú)封裝白光LED晶片的燈管，若搭配玻璃基板打件(ChipOnGlass,COG)技術(shù)，則可實(shí)現360度發(fā)光效果，同時(shí)達到每瓦200流明的超高效率。黃道恒強調，該公司旗下無(wú)封裝LED初期的應用為50瓦LED照明，未來(lái)將會(huì )持續透過(guò)規格及效能的升級擴張其應用版圖。