小巧而精悍!Atom工控主板平臺拆解測試

智慧工控 BM945GSE-F1-2L主板一覽

主板背面

我們以平臺正放時(shí)向上的一面稱(chēng)為主板的正面，因此現在看到的是智慧工控 BM945GSE-F1-2L平臺主板的背面，很多接口都安排在這一面，也可以看到主板上沒(méi)有一顆直立的電容，而是都采用了Hi-C電容。

主板正面

處理器、北橋、南橋和內存插槽都安排在了主板正面，CF卡接口也在這一面上。

Hi-C電容

N270處理器

智慧工控 BM945GSE-F1-2L主板上的芯片和接口

內存插槽

智慧工控 BM945GSE-F1-2L提供了一條DDR2內存插槽，可以支持DDR2-533MHz的筆記本內存。

SATA接口

智慧工控 BM945GSE-F1-2L提供了2個(gè)SATA接口，并且在旁邊還提供了2PIN的電源接口，通過(guò)平臺提供的電源線(xiàn)，就可以為硬盤(pán)等設備提供供電，很方便。

CF插槽

智慧工控 BM945GSE-F1-2L平臺還可以使用CF卡作為硬盤(pán)使用，如果系統不大，使用起來(lái)更方便。

PCI104、CAN等接口

COM接口控制芯片

6個(gè)COM接口和4PIN電源接口

智慧工控 BM945GSE-F1-2L平臺上的4PIN電源接口可以作為不使用DC電源時(shí)的電源輸入接口。

聲卡芯片

雙網(wǎng)卡芯片

功耗測試

功耗10W

在不使用CF卡和硬盤(pán)的情況下，進(jìn)入到BIOS，平臺的功耗僅為10W左右，如果加上使用筆記本硬盤(pán)或者CF卡的功耗，總功耗也不會(huì )超過(guò)20W，相比其他的Atom平臺40W左右的功耗而言，這款智慧工控 BM945GSE-F1-2L平臺的表現很好。

7智慧工控 BM945GSE-F1-2L溫度測試回頂部

溫度測試

CPU滿(mǎn)載溫度63度

溫度測試在Windows PE系統下進(jìn)行，室溫25攝氏度，打開(kāi)Everest軟件的穩定性測試，讓CPU滿(mǎn)載，10分鐘以后溫度穩定在63攝氏度，從溫度曲線(xiàn)是一條平滑的直線(xiàn)來(lái)看，可以認為平臺的溫度已經(jīng)達到最高。而在空載的情況下，CPU核心溫度保持在54攝氏度。

由于Windows PE系統不支持截圖，因此使用相機拍下測試的屏幕照片。

對于一款被動(dòng)散熱的平臺來(lái)說(shuō)，智慧工控 BM945GSE-F1-2L平臺的溫度表現還是不錯的，平臺的運行也很穩定。