大屏幕技術(shù)新趨勢：技術(shù)過(guò)剩與技術(shù)轉移

　　在5年前大家可能都認同大屏幕行業(yè)是一個(gè)技術(shù)驅動(dòng)的產(chǎn)業(yè)，但是如今對于技術(shù)驅動(dòng)對大屏幕行業(yè)的意義，大家的看法都不同了。導致不同看法出現的原因是，大屏幕技術(shù)正出現兩個(gè)新趨勢，一個(gè)是技術(shù)過(guò)剩，另一個(gè)是技術(shù)轉移。

　　一、大屏幕行業(yè)技術(shù)進(jìn)入“相對過(guò)?！彪A段

　　相對技術(shù)過(guò)剩這一概念最早出現在2005年前后的PC市場(chǎng)上。這一概念的基本市場(chǎng)表現是：雖然05年之后PC行業(yè)，尤其是CPU產(chǎn)品的“摩爾定律”并沒(méi)有徹底失效，但是對于這一定律已經(jīng)逐漸進(jìn)入失效期，行業(yè)內達成了共識。在產(chǎn)品層面上表現就是多核心CPU出現之后，CPU和GPU為核心的PC產(chǎn)品性能更新持續進(jìn)入慢車(chē)道。

　　這一相對技術(shù)過(guò)剩的概念也已經(jīng)開(kāi)始影響同為IT產(chǎn)業(yè)、信息化產(chǎn)業(yè)的大屏幕拼接市場(chǎng)。大屏幕行業(yè)性能相對過(guò)剩時(shí)期開(kāi)始的標志主要是兩個(gè)，DLP拼接產(chǎn)品接縫縮小到1毫米以后，以及液晶拼接自08年進(jìn)入“超窄縫”時(shí)期。

　　雖然目前DLP拼接最小接縫只有0.5毫米，而且這一縫隙還存在繼續縮小的可能性。但是，從任何應用需求上看，行業(yè)都已經(jīng)不再需要更小接縫的拼接產(chǎn)品。同時(shí)，在0.5毫米的物理縫隙級別上，光學(xué)縫隙正在成為影響觀(guān)看效果的決定性力量：在這樣小的縫隙下，光學(xué)縫隙實(shí)質(zhì)已經(jīng)大于物理縫隙，成為了拼接墻縫隙矛盾的主要方面，并對顯示效果產(chǎn)生決定性影響。也就是說(shuō)0.5毫米左右，甚至更小的物理縫隙的產(chǎn)品，并不能進(jìn)一步改善畫(huà)面質(zhì)量，只有真正無(wú)拼接無(wú)縫隙的產(chǎn)品才能徹底解決這些問(wèn)題。目前市場(chǎng)上已經(jīng)有完全無(wú)物理縫隙的大屏幕產(chǎn)品出現了，那就是瑞屏電子全球領(lǐng)先推出的新一代的高清智能無(wú)物理拼接縫隙的DLP無(wú)縫大屏幕，它采用瑞屏電子獨創(chuàng )的DLP整屏技術(shù)，摒棄了傳統的DLP拼接技術(shù)，采用超大單屏顯示，不是拼接而成，所以可以做到整屏無(wú)任何物理拼接縫隙。瑞屏DLP無(wú)縫大屏幕的出現勢必會(huì )給其它大屏幕拼接產(chǎn)品造成不小的沖擊，將會(huì )成為市場(chǎng)主流。

　　液晶拼接也有同樣的問(wèn)題：液晶拼接主要應用市場(chǎng)集中在安防、數字告示等領(lǐng)域，并沒(méi)有進(jìn)入指揮控制中心和廣電系統這類(lèi)高端市場(chǎng)。造成這種局面的原因之一就是，液晶的縫隙過(guò)大，無(wú)法適應高端客戶(hù)的需求。然而，如果僅僅以低端客戶(hù)的實(shí)際需求看，液晶拼接的縫隙水平也已經(jīng)步入“相對技術(shù)過(guò)?！彪A段?，F在最小縫隙的產(chǎn)品只有3.5毫米，這類(lèi)產(chǎn)品在安防等應用中足以發(fā)揮非常好的性能。如果液晶不以挑戰DLP在高端市場(chǎng)的地位為己任，控制產(chǎn)品成本遠要比縮小縫隙，更能在安防、會(huì )議和數字告示產(chǎn)業(yè)獲得競爭力。

　　相對技術(shù)過(guò)剩的概念不僅適合于拼接單元，也適合于拼接處理產(chǎn)品?，F在，拼接處理器行業(yè)有純硬件架構、DSP架構、X86架構、ARM架構，集中式和分布式多種產(chǎn)品形態(tài)，這些產(chǎn)品各有自己的特點(diǎn)，可以滿(mǎn)足不同用戶(hù)不同需求。以高端產(chǎn)品為例，數百塊屏幕系統拼接的處理器已經(jīng)成熟七八年以上，高端處理器級聯(lián)應用，還可以支持更多的屏幕拼接系統。所謂的跨屏、自由拖放和漫游、以及一塊屏幕數十個(gè)小窗口等技術(shù)都已經(jīng)大量普及。

　　但是，最能表現大屏幕行業(yè)進(jìn)入“性能相對過(guò)?！彪A段的行業(yè)現象，并不是現有產(chǎn)品如何能滿(mǎn)足客戶(hù)的需求;而是，大屏幕拼接單元和處理器產(chǎn)品已經(jīng)很長(cháng)時(shí)間沒(méi)有出現“大的、有行業(yè)深刻影響”的產(chǎn)品技術(shù)進(jìn)步了。這一點(diǎn)，所有大屏幕行業(yè)廠(chǎng)商都看在眼里，并成為競爭中的一個(gè)新規律。

　　二、大屏幕行業(yè)也正在經(jīng)歷一個(gè)“技術(shù)轉移期”

　　這個(gè)所謂的技術(shù)轉移是指作為整個(gè)系統中最關(guān)鍵部件的拼接單元和處理器，越來(lái)越不需要終端企業(yè)提供“高超”的創(chuàng )新能力。

　　以單元產(chǎn)品為例，液晶拼接墻正在成為行業(yè)主體。在液晶拼接墻上，行業(yè)企業(yè)采購的往往是顯示面板和控制IC、信號處理IC等產(chǎn)品。這類(lèi)產(chǎn)品都是技術(shù)高度密集的“半導體工業(yè)”的產(chǎn)物。終端廠(chǎng)商在最終單元產(chǎn)品中融入自己新技術(shù)的空間日益縮小。面板和IC產(chǎn)品基本決定了最終產(chǎn)品的主要性能規格和參數。這與此前DLP占據絕對行業(yè)主導地位的時(shí)候，從光學(xué)、機械、散熱、電子等多個(gè)方向，大屏幕企業(yè)可以做出獨特設計和創(chuàng )新的時(shí)代，形成了鮮明對比。

　　與大屏幕產(chǎn)品的性能相對過(guò)剩比較，大屏幕行業(yè)技術(shù)核心的轉移才剛剛開(kāi)始。未來(lái)，隨著(zhù)X86和分布式架構產(chǎn)品性能的進(jìn)一步提升、成本的進(jìn)一步降低，隨著(zhù)OLED顯示技術(shù)走上舞臺并進(jìn)入大屏幕拼接應用，大屏幕行業(yè)終端產(chǎn)品性能對上游市場(chǎng)的依賴(lài)將更為增強。因為，從處理器來(lái)看，SOC這種片上系統已經(jīng)成為Intel的開(kāi)發(fā)方向，這就使得X86架構下的產(chǎn)品，終端企業(yè)能做的工作越來(lái)越少。分布式系統則自身對節點(diǎn)處理能力的要求就更低，是一種面向大規模拼接墻的廉價(jià)技術(shù)方案。其核心處理器多采用DSP或者ARM架構，是典型的大集成性的產(chǎn)品。OLED技術(shù)如果在拼接墻上應用，顯示單元不再像液晶產(chǎn)品那樣需要背光源設計。失去了背光源模組(又稱(chēng)后端模組)的設計空間，顯示單元企業(yè)必然進(jìn)一步向“攢機商”的形態(tài)滑落。

　　大屏幕技術(shù)的這兩種發(fā)展趨勢是在明確行業(yè)發(fā)展規律和方向的基礎上，主動(dòng)做出的調整，更是領(lǐng)先者得以樹(shù)立更大競爭優(yōu)勢的過(guò)程。在這一切轉變之前，最關(guān)鍵的一點(diǎn)則是明白：技術(shù)已經(jīng)不再是大屏幕行業(yè)最核心的驅動(dòng)力。雖然技術(shù)的力量依然強大，但是更多的競爭元素齊參與的綜合較量的時(shí)代已經(jīng)到來(lái)。