風(fēng)槍?zhuān)予F使用方法--焊接注意事項

　　我們一般在更換芯片/閃存/主控等時(shí)候,應注意以下幾點(diǎn)問(wèn)題(僅供參考)。

　　1、電烙鐵不要選功率太大的,而且最好焊接時(shí)拔除插頭,防止靜電擊穿穿FLASH芯片。如果是專(zhuān)業(yè)的數碼維修人員是沒(méi)時(shí)間去拔烙鐵的，所以最好用低壓直流焊臺來(lái)焊接，其烙鐵頭電壓一般為直流12V，且是隔離的。

　　2、一般采用加焊錫法,這樣可以最快速的使FLASH焊腳脫離主板(有條件的可使用熱風(fēng)槍,先要加一些松香水以降低芯片溫度,注意溫度調節不要太高,一般是風(fēng)2-3,熱4,風(fēng)大的話(huà)會(huì )吹走邊上的貼片元件的,這點(diǎn)千萬(wàn)要注意)

　　3、仔細清理焊錫,不要短路,并用鑷子輕微修正引腳之間距離,保持平均。

　　4、重新焊上去時(shí)要注意FLASH的方向,一般芯片上有個(gè)小圓點(diǎn),需要對準主板上的1腳位置。

　　5、焊接時(shí)一定要對準原來(lái)的位置不要偏,

　　6、一般采用拖焊法,保持焊點(diǎn)均勻,有條件的應該使用吸錫帶,杜絕使用吸錫器,防止銅箔脫離。從理論上來(lái)說(shuō)，用吸錫器是有可能使銅箔脫離。但是新手容易產(chǎn)生這個(gè)問(wèn)題，還會(huì )把FLASH的腳打歪。但熟煉了以后，用吸錫器效果還是很好的，但是要選用好的吸錫器。

　　7、拖焊不是把烙鐵頭放在IC腳上拖,具體是操作方法是:把兩邊的腳都用焊錫焊上,稍多點(diǎn),將焊錫融化后,稍提起焊鐵頭,拉起焊錫在IC腳上來(lái)回拖錫，否則易把腳全部拖歪。拖焊時(shí)壓緊閃存焊錫凝固后松手。