超級電容將替代可充電電池

針對大型設備的超級電容

雖然看起來(lái)似乎所有電子設計都在縮小尺寸，設計師在拚命地爭奪每納米空間，但仍有許多領(lǐng)域微型化既不可能也沒(méi)必要，包括汽車(chē)和運輸、再生能源、軍用和航空。在這些領(lǐng)域，通常采用更大尺寸的超級電容。

Maxwell Technologies公司推出的突破性BOOSTCAP產(chǎn)品設定了事實(shí)上的標準，基于其私有電極技術(shù)的產(chǎn)品可提供單節和多節模塊化配置。

模塊化BOOSTCAP配置由涵蓋14個(gè)模塊的BPAK和BMOD系列組成(圖8)。根據具體的應用，用戶(hù)可以從下列電容值/工作電壓組合中選取合適的產(chǎn)品：15Vdc下有20、23、52和58F；16.2Vdc下有110、250或500F；48.6Vdc下有165F；75Vdc下有94F；125Vdc下有63F。這些模塊的外形尺寸也不等，從約178x52x32mm到超過(guò)515x263x211mm。目標應用包括工業(yè)、汽車(chē)和消費類(lèi)市場(chǎng)。

Maxwell Technologies公司還有許多大型的具有很高容量的BOOSTCAP品牌單節電容器，不過(guò)工作電壓比較低。BCAP系列共5節，在2.7Vdc的工作電壓下電容值可達650、1200、11500、2000和3000F(圖9)。這些電容的主要用途是與電池并行工作，適合要求恒定低功率放電以及峰值負載下提供脈沖功率的應用。

Evans Capacitor公司的3STHQ3和3PTHQ3電容組器件則主要用于任務(wù)繁重的軍事應用，它將公司的三個(gè)THQ3混合電容集成進(jìn)了一個(gè)陽(yáng)極電鍍、環(huán)氧密封的鋁殼中，整個(gè)尺寸為4.47×1.59×1.09英寸(圖10)。針對更高的工作電壓，3STHQ3組可以串聯(lián)電容的方式提供以下四種產(chǎn)品：0.004 F/160 Vdc, 0.0028F/200Vdc, 0.0019F/250Vdc和0.0011F/300Vdc。