任天堂3DS拆解分析后續報道
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幾天前EEtimes報道了UBM TechInsights對任天堂3DS掌機拆解分析的初步結果，當時(shí)UBM TechInsights稱(chēng)在這款機型中發(fā)現了富士通FCRAM的身影，顯示部分則采用了3D主顯示屏+觸摸屏面板（由夏普生產(chǎn)）的配置，不過(guò)近日這家公司又給我們帶來(lái)了更多有關(guān)3DS機型拆解分析的信息，這次補充的內容主要是3DS零部件/廠(chǎng)商清單及拆解圖片。
3DS主電路板分析
夏普產(chǎn)立體顯示屏
公司的分析師Allan Yogasingam表示：“總的來(lái)說(shuō)，任天堂這款機型仍然采用的是傳統任天堂掌機的設計風(fēng)格?！彼€透露這次拆解顯示為任天堂3DS提供零部件的廠(chǎng)商包括 Atheros Communications，NEC，三星等曾經(jīng)為任天堂舊款DSi/DS XL機型提供元件的廠(chǎng)商。
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