德州儀器 (TI) 宣布推出最新耳麥音頻檢測及配置開(kāi)關(guān)IC

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新耳麥音頻檢測及配置開(kāi)關(guān)IC，該單芯片可支持一般耳麥音頻應用。TS3A225E 在單一組件中集成自動(dòng)檢測與開(kāi)關(guān)功能，避免終端設備因采用分立組件造成的檢測、漏電與雜音問(wèn)題，極適用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、音頻基座（audio docks）以及家庭音頻應用等終端設備。

TS3A225E 可無(wú)縫連接 TLV320AIC3262 與 TLV320AIC3212 等 TI 業(yè)界最佳音頻編解碼器。對于只需 2x2 交叉點(diǎn)（crosspoint）開(kāi)關(guān)功能而無(wú)需檢測耳機類(lèi)型的客戶(hù)，TI 還提供更低成本的 TS3A26746E。

主要特性與優(yōu)勢
? 優(yōu)化終端用戶(hù)體驗：支持所有廠(chǎng)商的三音叉(three-prong)（無(wú)麥克風(fēng)）及四音叉(four-prong)（有麥克風(fēng)）音頻耳麥；
? 簡(jiǎn)化系統設計：檢測四音叉(four-prong)耳麥麥克風(fēng)與接地引腳配置，通過(guò) 2x2 交叉點(diǎn)開(kāi)關(guān)提供路由（routing）；
? 有效控制系統操作與調試：可通過(guò) I2C 接口通報耳麥運作信息；
? 防止音頻信號失真：與同類(lèi)競爭產(chǎn)品相比，接地開(kāi)關(guān)的導通電阻銳降 66%（100 莫姆）；
? 更簡(jiǎn)單的系統安裝與布線(xiàn)：提供 QFN 與 WCSP 封裝。

供貨情況與封裝
采用 16 引腳 QFN 與 WCSP 封裝的 TS3A225E 現已開(kāi)始供貨。