I-Scan壓力分布分析系統在化學(xué)機械拋光（CMP）中的應用

化學(xué)機械拋光需要一個(gè)完美的平滑面，否則隨后的加工過(guò)程將會(huì )受到不利影響，給您的企業(yè)造成損失！美國Tekscan公司生產(chǎn)的I-Scan系統能夠在拋光過(guò)程中，瞬間捕獲拋光頭在晶片上所產(chǎn)生的壓力狀況。如果存在不均勻的壓力，I-Scan將會(huì )以彩色的2-D和3-D圖像顯示出來(lái)。儀器校正后，再次測量壓力的均勻度。該項獲得專(zhuān)利的薄膜傳感器，在這種應用中配合簡(jiǎn)便，并能使環(huán)境干擾最小化，從而測得真實(shí)的壓力狀態(tài)。傳感器具有多種形狀，可以重復使用，且讀數準確。我們擁有高質(zhì)量的銷(xiāo)售和工程支持團隊，將會(huì )根據您的需求提供相匹配的配置。

材料打磨的不均勻很可能是由于晶片上所受的研磨頭的壓力不均勻造成的，
在研磨頭的兩個(gè)邊垂位置產(chǎn)生的壓力較高。

應用：

鑒定不平研磨、磨損部位和高、低壓區
設備調整前后比較
相同設備間比較
可靠性和設計驗證

優(yōu)勢：

優(yōu)化機器安裝
節省時(shí)間和成本
提高產(chǎn)品合格率
提高設備使用率
增加制造產(chǎn)出