MEMS硅壓阻汽車(chē)壓力傳感器特性介紹

　　在溫度傳感器的輔助作用下通過(guò)信號轉換開(kāi)關(guān)分時(shí)讀取壓力與溫度的數值，通過(guò)可編程增益放大器將微弱信號放大，再經(jīng)過(guò)ADC量化傳感器的信號進(jìn)入數字處理器計算當前溫度和壓力下的補償后壓力輸出給數模轉換DAC輸出模擬信號。而溫度補償則可以通過(guò)通訊接口將參數寫(xiě)入EEPROM供數字處理器計算時(shí)調用。如此多的功能部件均可集成制作在一塊單一芯片上，使得ASIC電路很容易和MEMS技術(shù)制作的壓力敏感芯片封裝在一個(gè)小巧的殼體中。

　　在寬溫度范圍內實(shí)測校準后的傳感器有效抑制了溫度變化對其產(chǎn)生的影響。如圖7所示的多只標準信號輸出的傳感器寬溫度校準數據曲線(xiàn)：不難看出，在寬溫度工作環(huán)境下采用此法校準的傳感器的讀出溫度誤差約為1％一2％FS，達到寬溫度的高精度測量要求，且通過(guò)多通道的通訊接口進(jìn)行校準的方法與批量制造技術(shù)兼容，實(shí)現制造車(chē)用傳感器的高性?xún)r(jià)比的要求。

圖7多傳感器寬溫度校準數據曲線(xiàn)

　　3綜合封裝與結論

　　將傳感器與信號調理電路板封裝在一個(gè)直徑23mm高27.5mm的不銹鋼金屬殼體內并且在傳感器的一端使用接插件的方式作為信號連接，方便測試及維護?？傮w封裝后如圖8所示。

圖8總體封裝外觀(guān)圖

　　該MEMS硅壓阻汽車(chē)壓力傳感器在MEMS技術(shù)、封裝技術(shù)與信息技術(shù)的結合下成為一個(gè)具備高性?xún)r(jià)比的實(shí)用化產(chǎn)品。是當代先進(jìn)技術(shù)的結合，值得重視其發(fā)展。