外型設計、主被動(dòng)散熱考慮與外部環(huán)境等條件。因此在此處應該與機構進(jìn)行相關(guān)模擬設計，取得燈具在引擎室內的流場(chǎng)與溫度條件后再考慮所需的散熱模式，若選用被散動(dòng)熱得需要較大的散熱空間，對引擎是而言是不小的負擔，若選用主動(dòng)式散熱，雖然所需散熱環(huán)境較小，但因為增加了風(fēng)扇等可動(dòng)件，反而需考慮此可動(dòng)件可否通過(guò)車(chē)燈上的相關(guān)法規，包括震動(dòng)、粉塵、腐蝕與濕氣等嚴苛環(huán)境。
ＬＥＤ在頭燈應用上遭遇的難題
ＬＥＤ應用于頭燈上在許多的車(chē)展上各家車(chē)廠(chǎng)都有展示相關(guān)的概念車(chē)，但在頭燈部分尚未看見(jiàn)有成品出現，仍有需多問(wèn)題尚待解決。其中主要問(wèn)題應在于亮度輸出、散熱問(wèn)題與誤差設計。
頭燈的亮度需求近燈９００流明，遠燈１１００流明，整體需求２０００流明，約是Ｌｕｍｉｌｅｄ生產(chǎn)４０顆１Ｗ封裝體Ｌｕｘｅｏｎ?。澹恚椋簦簦澹蛟冢玻怠娴目偣庠摧敵?，但當其外界溫度升高至５０℃時(shí)，其效率將降至８０％以下，且其光源輸出面積約９０＿２（氣體放電式燈泡約１３＿２），設計難度亦隨之提升。
在ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)中，應對磊晶造成芯片的不均勻而發(fā)展出所謂的分類(lèi)銷(xiāo)售的過(guò)程，特別是高瓦數的芯片在ＬＥＤ產(chǎn)業(yè)上是全檢出貨，依照波長(cháng)亮度進(jìn)行分類(lèi)，也因此封裝后的個(gè)體存在著(zhù)細微的差距，此差距可能存在于亮度、色溫或是可靠度上。然而應用ＬＥＤ于頭燈時(shí)，不可避免會(huì )利用多顆芯片以輸出足夠亮度進(jìn)行光學(xué)設計，此時(shí)需特別注意ＬＥＤ質(zhì)量檢測與質(zhì)量控制的環(huán)節，以確保相同質(zhì)量的光源輸出。
結語(yǔ)
自２００３年以降，超過(guò)１３家以上的車(chē)廠(chǎng)在相關(guān)車(chē)展上展出以ＬＥＤ頭燈為訴求的概念車(chē)。例如，Ｌｅｘｕｓ車(chē)廠(chǎng)發(fā)布消息，在２００７年中將推出一款以ＬＥＤ為頭燈的量產(chǎn)車(chē)。相信存在于ＬＥＤ的相關(guān)工程問(wèn)題將在消費者的殷殷期盼下一一解決，且讓我們拭目以待。 | 
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