汽車(chē)電子極近場(chǎng)EMI掃描技術(shù)方案

　　圖2顯示了SSCG功能為“關(guān)”時(shí)待測器件的輻射特性

　　圖3為SSCG功能為“開(kāi)”時(shí)待測設備輻射的空間和頻譜（幅度與頻率）特性。通過(guò)對比，可以發(fā)現輻射已經(jīng)顯著(zhù)減少

　　對測試結果進(jìn)行比較之后，設計團隊發(fā)現由于使用了SSCG功能導致電磁輻射顯著(zhù)減少。汽車(chē)電子工程 師最大的挑戰在于減少EMI輻射?？蛻?hù)支持團隊每次向汽車(chē)廠(chǎng)商客戶(hù)展示這些結果時(shí)，他們普遍都表現出了極大的興趣。任何降低EMI的功能（此案例中為 SSCG功能）都可以縮短上市時(shí)間、降低屏蔽和成本支出。

　　EMI近場(chǎng)輻射特性：新一代串行解串器例子

　　這是同一家半導體供應商的第二個(gè)例子，該公司開(kāi)發(fā)了一個(gè)通過(guò)串行解串器進(jìn)行點(diǎn)到點(diǎn)傳輸的第二代芯片組解決方案。在第三代芯片組中，設計團隊采用了一種不同的技術(shù)并升級了傳輸能力。他們將雙向控制通道一起嵌入高速串行鏈路中，從而實(shí)現了雙向傳輸（全雙工）。

　　為了量化比較半雙工解串器與新一代全雙工設計的輻射特性，設計團隊再次使用了內部的EMI極近場(chǎng)掃描儀。他們將原來(lái)的半雙工板放在掃描儀上，進(jìn)行基線(xiàn)測量。對待測器件加電后，他們在PC上激活了掃描儀。

　　圖4:半雙工和全雙工串行解串器器件的EMI掃描的測試環(huán)境

　　采用同樣的測試設置，設計團隊用新一代全雙工芯片組板替代了基線(xiàn)板，同時(shí)也針對每一條特性保持了同樣的規格。如上文所述，需注意的是，空間掃描疊加在每次生成的Gerber設計文件上，以幫助工程師可以確定任何存在的輻射源。