惠普CoolSense拆解 看散熱技術(shù)
如今筆記本的性能越來(lái)越好,我們在暢玩游戲的同時(shí),筆記本發(fā)熱也越來(lái)越高,平時(shí)放在桌上使用還好,一旦將本本放在腿上使用,那你就等著(zhù)變烤豬肘吧。各大筆記本廠(chǎng)商也不斷的努力尋求更加行之有效的散熱方法。在眾多廠(chǎng)商中惠普惠普的CoolSense散熱技術(shù)在提供優(yōu)秀散熱效果的前提下,可以保證機身主要與人體接觸部分的溫度維持在舒適的水平上,令使用者擁有清涼的夏日使用感受。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/235357.htm

CoolSense技術(shù)是一個(gè)集硬件和軟件于一身的技術(shù),硬件上的特殊設計使得整機發(fā)熱明顯降低,而用戶(hù)可以通過(guò)軟件自行調校整機的散熱狀態(tài),軟硬兼施達到更出色的散熱效果。

HP CoolSense技術(shù)軟件
我們看到了CoolSense技術(shù)使用的軟件。軟件為用戶(hù)提供了兩種工作模式,一種是固定模式,一種是移動(dòng)模式,用戶(hù)在選擇了大模式之后還可以選擇其中的具體工作分別狀態(tài),軟件通過(guò)編寫(xiě)好的程序,實(shí)現對整機散熱情況的控制。

dv4的前后兩端

dv4的左右兩端
比較特殊的機身設計是整機良好散熱的保證,由于將主要散熱部件都設計在遠離掌托的位置,所以后端會(huì )顯得比較厚一些。將出風(fēng)口設計在后端,使用戶(hù)在使用的時(shí)候完全感受不到出風(fēng)的熱量。

惠普dv4的散熱孔位置
HP Pavilion dv4整機散熱孔的位置是按照機器發(fā)熱的位置合理科學(xué)的選擇的,能夠幫助整機更加快捷的散出熱量。那么看了以上的外形對散熱幫助的設計,我們再來(lái)看看HP Pavilion dv4內部到底做了哪些散熱設計怎么樣?
拆機:拆解內部看散熱

將D面螺絲一一去掉

將鍵盤(pán)拆下后

拆下C面鍵盤(pán)和掌托后
將背板螺絲都拆掉后將C面鍵盤(pán)拿掉,再用力掰開(kāi)C面掌托,我們就能看到內部的電路板了。我們看到得益于CoolSense技術(shù)的理念,整機的電路板以及散熱的設計都在機身偏后端的位置,基本遠離掌托,使用戶(hù)在使用中不會(huì )感到機身的發(fā)熱,從而提高用戶(hù)的舒適性。

然后我們來(lái)小心的將主板拆下
然后我們將主板拆下翻轉過(guò)來(lái)來(lái)探尋散熱系統結構的奧秘,看看惠普dv4做了怎樣的散熱設計才使整機溫度得到良好控制。

我們終于看到了dv4的散熱部件設計
在經(jīng)過(guò)了一系列的拆解,我們終于在主板的反面看到了散熱系統的設計。從照片上可以發(fā)現,惠普采用了一根單熱管導熱,但是并不是坑爹的單熱管逐一走過(guò)兩核心,而是兩端分別接觸核心,通過(guò)中間部分的風(fēng)扇進(jìn)行散熱,這樣的設計就相當于采用了兩根熱管的效果一樣。另外兩個(gè)核心上碩大的熱管散熱扣具也在散熱上對其有很大幫助,可見(jiàn)在散熱方面HP Pavilion dv4的用料還是十分厚道的。另外小編驚奇的發(fā)現使用CoolSense技術(shù)的散熱風(fēng)扇殼體不同于其他筆記本,全面采用金屬材質(zhì)使熱量更容易向外散發(fā)。
實(shí)際效果:散熱能力比較突出

實(shí)測CPU滿(mǎn)載1小時(shí)后dv4的C面熱成像實(shí)拍

實(shí)測CPU滿(mǎn)載1小時(shí)后dv4的C面熱成像實(shí)拍
通過(guò)對HP Pavilion dv4軟硬件的完整分析,更加了解了惠普的CoolSense技術(shù)對筆記本散熱的幫助。通過(guò)對dv4滿(mǎn)載下的熱成像實(shí)拍,我們看到整機散熱能力還是非常突出的,溫度最高的部位恰好是出風(fēng)口位置,由于出風(fēng)口在整機的后端,完全不會(huì )影響用戶(hù)的使用感受,不管你是放在腿上、躺著(zhù)、坐著(zhù)、放床上都完全沒(méi)問(wèn)題。
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