掌托為何不熱？拆解看Envy 4散熱奧秘

下面，我們再來(lái)看看 Envy 4 在拷機測試時(shí)的底部熱量分布圖：

高負荷運行兩小時(shí)后的機身底部溫度

從上圖中我們可以看到，熱量主要集中在后部的進(jìn)風(fēng)孔和出風(fēng)口位置，絲毫沒(méi)有擴散到其它地方，在我們測試過(guò)的筆記本中，這樣的導熱效率算是很高的了。這樣一來(lái)，即使用戶(hù)把本本放在腿上使用，只要最后部的四分之一位置不碰到膝蓋，那么熱量就不會(huì )對用戶(hù)造成任何影響。尤其值得一提的是，惠普獨家的 Cool Sense 技術(shù)還能自動(dòng)判別筆記本所處的位置，如果發(fā)現本本放在用戶(hù)腿上，就會(huì )自動(dòng)減少底部的發(fā)熱量，讓熱量更多的從機身后部排出去。

底部進(jìn)風(fēng)直接為CPU和顯卡散熱，它們距離風(fēng)扇很近，熱風(fēng)直接從后部吹出

通過(guò)拆解我們可以看到，Envy 4 的機身前端是電池、硬盤(pán)、WiFi 和內存插槽，這些部件的發(fā)熱量都很小，所以它們對應的掌托、觸控板這一區域的溫度就很低。處理器和顯卡被設計在緊貼著(zhù)機身后部的地方，兩根純銅導熱管分別為處理器和顯卡散熱，而且顯卡距離風(fēng)扇更近，因此其熱量能夠在很短時(shí)間就被吹出機身之外。這種結構設計，和蘋(píng)果最新的 Retina Macbook Pro 有異曲同工之妙。

另一方面，機身底部的大量進(jìn)風(fēng)孔，也正對著(zhù)處理器和顯卡的位置，冷風(fēng)進(jìn)來(lái)就是專(zhuān)門(mén)為這兩大硬件散熱的。風(fēng)扇底部也有進(jìn)風(fēng)孔，可以將傳導至此的熱風(fēng)進(jìn)行中和，避免在此處出現熱量堆積的情況。以上兩大特殊設計加在一起，帶來(lái)的結果就是高效率的散熱能力，這樣一來(lái)本本無(wú)論是壓縮高清還是渲染 3D 游戲，都能保證全速穩定的運行，而且用戶(hù)在長(cháng)時(shí)間打字時(shí)也依然舒適。