Molex展示NeoScale高速平行板式系統

　　Molex公司發(fā)布了NeoScale^TM 高速平行板式系統(High-Speed Mezzanine System)，這款模塊化平行板式互連產(chǎn)品在28+ Gbps數據速率下提供了非常干凈的信號完整性，而設計是用于印刷電路板(PCB)空間有限的高密度PCB平行板式應用。工業(yè)應用方面包括企業(yè)網(wǎng)絡(luò )塔、電信交換機與服務(wù)器，以及工業(yè)控制器和醫療與軍用高數據速率描述設備。

　　NeoScale系統由一個(gè)垂直插頭和垂直插座構成，采用正在申請專(zhuān)利的模塊化三重芯片(triad wafer)設計，可以在高密度應用中實(shí)現可定制的PCB布線(xiàn)。Molex的專(zhuān)利Solder-Charge Technology™ PCB連接方法提供了可靠及牢固的焊點(diǎn)。這種創(chuàng )新設計可讓設計人員混合搭配85?、100?和電源三重芯片，構建滿(mǎn)足其特定應用需求的平行板式互連解決方案。

　　Molex全球新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)理Adam Stanczak表示：“靈活且穩健的NeoScale 平行板式互連系統使用具有專(zhuān)用接地屏蔽的差分線(xiàn)對三重芯片設計，與現今市場(chǎng)上的其它平行板式連接器相比，提供了非常干凈的信號傳輸。系統架構和硬件工程師可以依靠這款高度可靠和簡(jiǎn)便的可定制設計工具，用于各種各樣的高密度系統應用。”

　　模塊化NeoScale三重芯片的每個(gè)差分對都包含三個(gè)插針;兩個(gè)信號插針和一個(gè)屏蔽接地插針。每組三重布局是一個(gè)單獨的采用屏蔽的28 Gbps數據速率差分對，或者一個(gè)8A電源饋入，能夠優(yōu)化用于支持高速85?或100?差分對信號、高速單端傳輸、低速單端/控制信號，以及電源插針。

　　NeoScale平行板式互連產(chǎn)品外殼的蜂窩結構為每組三重布局進(jìn)行布線(xiàn)，以最大限度地減小串擾并在一層或兩層內實(shí)現PCB高效布線(xiàn)，從根本上幫助設計人員節省PCB材料的成本。此外，位于連接器外殼內的獨特石碑狀(tombstone)結構保護了插配接口和柔性觸點(diǎn)，幫助防止端子受損。

　　Molex NeoScale系統具有12.00至 42.00mm堆疊高度、8 至300個(gè)三重芯片電路尺寸，采用2、4、6、8和10行配置及85?或100?阻抗，以提供最佳的設計靈活性，應對系統外殼的工程技術(shù)限制。